解释波峰焊与回流焊的区别

波峰焊和回流焊是电子制造中两种最常用的焊接工艺，核心区别体现在焊接对象、工艺过程、设备及应用场景等方面：

 1. 焊接对象不同

 波峰焊：主要用于通孔元件，即元件有长引脚，需要穿过PCB板上的通孔并焊接（例如直插电阻、电容、连接器、变压器等）。

回流焊：主要用于表面贴装元件（SMT，Surface Mount Technology），即元件无长引脚，直接贴装在PCB表面的焊盘上（例如贴片电阻、QFP芯片、BGA、贴片电容等）。

 2. 工艺过程不同

 波峰焊：

流程为：涂助焊剂→预热→波峰焊接→冷却。

具体是：PCB板先通过助焊剂涂覆装置（去除氧化层），再经预热区（避免PCB受热冲击），随后PCB底面（焊接面）与熔化的焊锡波峰接触——焊锡通过毛细作用流入通孔和焊盘，形成焊点，最后冷却凝固。

回流焊：

流程为：涂焊锡膏→贴装元件→回流焊接→冷却。

具体是：先在PCB表面的焊盘上涂覆焊锡膏（含焊锡粉末+助焊剂），再通过贴片机将表面贴装元件精准放在焊盘上，随后PCB进入回流焊炉，通过多温区加热（预热→恒温→回流→冷却）：焊锡膏中的助焊剂挥发、焊锡粉末熔化，最终冷却凝固形成焊点。

 3. 焊料类型不同

波峰焊使用液态焊锡：焊料为熔化的液态焊锡（通常是铅锡合金或无铅焊锡，如Sn-Ag-Cu），存储在焊锡槽中，通过“波峰发生器”形成稳定的焊锡波。

回流焊使用焊锡膏：焊料是“焊锡膏”（膏状混合物，由微米级焊锡粉末+助焊剂组成），需提前印刷或点涂在焊盘上。

 4. 核心设备不同

 波峰焊的核心设备是波峰焊机，包含助焊剂涂覆系统、预热区、焊锡槽（含波峰发生器）、冷却区。

回流焊的核心设备是回流焊炉，内部有多个温区（预热区、恒温区、回流区、冷却区），通过热风或红外加热控制温度曲线，实现焊锡膏的熔化与凝固。

 5. 应用场景不同

 波峰焊：主要用于通孔元件焊接，或“通孔+表面贴装”混合元件的PCB（需先贴装SMT元件，再通过波峰焊焊接THT元件）。

目前在大功率器件、连接器等通孔元件占比高的场景仍广泛使用。

回流焊：是SMT工艺的核心，几乎所有表面贴装元件（从简单贴片电阻到精密BGA、CSP芯片）均依赖回流焊，尤其适合高密度、小型化的PCB（如手机、电脑主板）。

 核心差异

 波峰焊是“液态焊锡主动接触通孔引脚”的焊接，适合通孔元件；回流焊是“焊锡膏在焊盘上被动熔化”的焊接，适合表面贴装元件。

两者共同支撑了现代电子设备的批量制造，且常结合使用（如“回流焊贴装SMT+波峰焊焊接THT”的混合工艺）。