锡膏的储存和使用有哪些注意事项

锡膏是由焊锡粉末、助焊剂及其他添加剂混合而成的膏状焊接材料，其储存和使用直接影响焊接质量（如焊点强度、导电性、外观等）具体注意事项：

储存注意事项

 1. 严格控制温度

锡膏需低温冷藏，推荐储存温度为0~10℃（不同品牌可能有细微差异，需以说明书为准），严禁冷冻（温度低于0℃会导致助焊剂分层、锡粉氧化，破坏锡膏稳定性）。

避免高温储存：常温（25℃以上）会加速助焊剂挥发、锡粉氧化，导致锡膏流动性下降、活性降低，甚至失效。

2. 避免反复冻融

锡膏从冰箱取出后，若未用完，不可直接放回冰箱反复冷冻-解冻，否则会导致助焊剂与锡粉分离，影响均匀性。

单次取出量需根据使用需求估算，减少反复取用。

3. 防止污染与混淆

不同型号（如锡铅锡膏、无铅锡膏）、不同粒径（如粗粉、细粉）、不同助焊剂类型（如免洗型、水洗型）的锡膏需单独存放，并标注型号、生产日期、开封时间，避免混用。

储存容器需密封严实，防止空气中的水汽、灰尘进入，污染锡膏。

4. 控制储存时间

未开封的锡膏保质期通常为6个月~1年（从生产日起算），超过保质期的锡膏需经性能测试（如印刷性、焊接效果）确认合格后才能使用，否则直接报废。

使用前的准备

 1. 回温处理

锡膏从冰箱取出后，严禁直接开封使用：低温锡膏接触室温空气会因温差产生冷凝水，导致水汽混入锡膏，焊接时易出现气孔、飞溅。

需自然回温至室温（20~25℃），回温时间通常为2~4小时（根据锡膏量调整，500g锡膏约需3小时），且回温过程中需保持密封状态（避免水汽进入）。

禁止用加热（如烤箱、热风枪）加速回温，否则会导致助焊剂提前挥发，破坏锡膏性能。

2. 充分搅拌

回温后需对锡膏进行搅拌（手工搅拌或专用锡膏搅拌机），目的是让锡粉与助焊剂混合均匀，避免分层。

手工搅拌：用专用搅拌刀沿容器壁缓慢搅拌5~10分钟，直至锡膏细腻无颗粒感；机器搅拌：按设备说明设置参数（如转速、时间），避免搅拌过度导致气泡混入。

 使用过程注意事项；

 1. 控制使用环境

操作环境需保持温度20~25℃、相对湿度40%~60%：

湿度过高（＞60%）：锡膏易吸收水汽，焊接时会产生气孔、飞溅；

湿度过低（＜40%）：易产生静电，吸附灰尘污染锡膏，同时助焊剂挥发加快。

避免阳光直射或靠近热源（如烘箱、烙铁），防止锡膏提前软化、助焊剂挥发。

2. 开封后尽快使用

锡膏开封后需在4~8小时内用完（具体时长取决于环境温湿度，高温高湿环境下需缩短时间），避免长时间暴露在空气中导致助焊剂挥发、锡粉氧化，造成锡膏变干、流动性下降。

3. 防止污染与浪费

剩余锡膏不可倒回原储存瓶（开封后接触空气会混入灰尘、水汽，倒回会污染整瓶锡膏），需单独装入干净容器，标注开封时间，尽快使用（建议24小时内用完）。

操作时避免用手直接接触锡膏（手上的油脂、汗液会污染锡膏），需戴无尘手套。

4. 印刷/涂覆规范

用于钢网印刷，需调整刮刀压力、速度（压力过大会导致锡膏过薄，过小则易残留），确保锡膏均匀覆盖焊盘，无漏印、桥连（相邻焊盘锡膏相连）。

印刷后的PCB需在1小时内进入回流焊（避免锡膏中的助焊剂挥发，导致焊接不良），若中途暂停，需用防尘罩覆盖，防止落灰。

 其他关键细节；

 禁止反复冻融：锡膏从冰箱取出后，若未用完，需在室温下（20~25℃）短期存放（不超过24小时），不可再次冷藏后重复使用，否则会严重破坏锡膏稳定性。

匹配焊接工艺：使用前需确认锡膏型号与焊接需求匹配（如无铅锡膏熔点高于有铅锡膏，需匹配回流焊温度曲线），避免因工艺不匹配导致虚焊、焊点脆化。

锡膏的储存和使用需严格遵循“低温保存、自然回温、防污染、控时效”原则，同时结合具体型号的说明书调整细节，才能保证焊接质量稳定。