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无铅无卤锡膏焊接环保

来源:优特尔 浏览: 发布时间:2025-05-08 返回列表

无铅无卤锡膏是一种符合环保焊接材料,在电子领域应用广泛。

环保性质;铅含量低于1000ppm,卤素中氯和溴含量均小于900ppm且总和不超过1500ppm符合相关环保标准。

焊接性强;能在空气炉或氮气中回流焊接可焊性强,能消除各种回流焊接缺陷、回焊时锡珠少可有效改善短路问题,焊点均匀强度高导电性能好。

 印刷性能良好;保湿性能好能连续印刷12小时以上,具有优良的印刷性,可消除印刷过程中的遗漏。

 残留物少;松香残留少残留物白色透明,回流后通常无需清洗,降低了成本和操作复杂性。

 合金粉末;通常由锡、银、铜等金属组成,常见的SAC305配比,含有95%的锡、3%的银和0.5%的铜;SAC307配比,含有99%的锡、0.3%的银和0.7%的铜、银和铜替代了铅成分。

 助焊剂;采用无卤配方由特殊松香合成树脂等组成能在焊接过程中去除母材表面的氧化层,提高焊接效果。