关于有铅锡膏的介绍

合金成分，主要由锡和铅组成如常见的Sn63%、Pb37%的合金比例，低温有铅锡膏还会含有铋、另外还有微量杂质金属元素。

助焊成分，通常包含活性剂、溶剂等，活性剂能帮助焊接材料在元件和PCB表面之间形成良好结合保持接触界面干净平整。

 印刷性能好，印刷滚动性及落锡性佳，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美印刷，连续印刷时粘性变化小.钢网上可操作寿命长，超过12小时仍不变干。

 形状保持佳，印刷后数小时仍保持原来形状，基本无塌落现象，贴片元件不易产生偏移。

 焊接性能优，具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，能适应不同档次焊接设备，无需充氮环境在较宽回流焊炉温范围内表现良好。

 残留物少，焊接后残留物极少，颜色浅且绝缘阻抗大，不会腐蚀PCB可达到免洗要求，且具有较佳的ICT测试性能不会产生误判。

 熔点，一般在190℃至300℃之间，常见的Sn63Pb37合金比例的有铅锡膏熔点为183℃。