SMT贴片用锡膏选型指南：5大关键因素与行业应用
来源：优特尔锡膏 浏览： 发布时间：2025-05-14 
在SMT（表面贴装技术）生产中，锡膏的选择直接影响焊接质量和效率。面对不同元件、基板和工艺需求，如何选择最合适的锡膏？本文从成分、颗粒度、助焊剂类型等维度，解析SMT锡膏的选型逻辑。
1. 锡膏成分：无铅 vs 有铅
无铅锡膏（主流选择）
常见合金：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SnBi58（低温）
优点：环保合规（RoHS）、高可靠性
缺点：熔点高（217-220℃）、润湿性略差
有铅锡膏（特殊场景）
常见合金：Sn63Pb37（共晶183℃）
适用场景：高密度封装、军工医疗等豁免领域
2. 颗粒度选择（Type 3/4/5/6）
选型建议：元件引脚间距≤0.4mm时需使用Type 4或更细锡膏。
3. 助焊剂类型
RMA（松香中度活性）：通用性强，需清洗
免清洗（NC）：低残留，适用于消费电子
水溶性（OA）：高活性，但腐蚀性强
4. 行业应用差异
消费电子：免清洗SAC305（Type 4）
汽车电子：高银SAC405（抗热疲劳）
LED照明：低温SnBi58（防基板变形）
5. 特殊需求考量
高温环境：添加Ni/Ge元素提升抗蠕变性
高频电路：低介电损耗助焊剂
柔性板：低温固化锡膏（<150℃）
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