SMT锡膏印刷工艺优化：解决6大常见缺陷

SMT生产中，70%的焊接缺陷源于锡膏印刷环节。本文针对桥连、少锡等典型问题，提供从钢网设计到工艺参数的全程解决方案。

1. 钢网（Stencil）设计优化

• 开孔比例：

  • 0402元件：开孔面积=焊盘面积90%

  • QFN元件：内缩0.05mm防桥连

• 厚度选择：

  • 通用元件：0.1-0.13mm

  • 细间距元件：0.08mm（Type 5锡膏

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  • 2. 印刷参数调整

    
    

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  • 3. 六大缺陷解决方案

  • 缺陷1：锡膏桥连

  • 原因：钢网开孔过大/脱模不良

  • 解决：缩小开孔、增加阻焊桥、改用Type 5锡膏

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  • 缺陷2：少锡/漏印

  • 原因：钢网堵塞/刮刀压力不足

  • 解决：增加纳米涂层钢网、酒精擦拭周期≤4h

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  • 缺陷3：锡膏塌陷

  • 原因：粘度不足或环境湿度过高

  • 解决：选择高触变锡膏、车间湿度控40-60%

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  • 缺陷4：焊球（Solder Ball）

  • 原因：回流升温过快或助焊剂挥发异常

  • 解决：调整回流曲线（预热时间>90s）

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  • 缺陷5：冷焊

  • 原因：峰值温度不足或时间过短

  • 解决：SAC305需>235℃维持30-60s

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  • 缺陷6：残留物过多

  • 原因：助焊剂挥发不充分

  • 解决：延长预热时间或改用免清洗锡膏