锡膏是什么？

1. 什么是锡膏？

锡膏（Solder Paste），又称焊锡膏或焊膏，是一种用于电子焊接的关键材料，主要由锡合金粉末、助焊剂和少量添加剂组成。它在表面贴装技术（SMT）和回流焊工艺中广泛应用，用于固定和焊接电子元器件，如PCB板上的电阻、电容、IC芯片等。

锡膏通常呈膏状，具有良好的粘度和可印刷性，能够通过钢网精准印刷到PCB焊盘上，并在高温回流焊过程中熔化，形成可靠的焊点连接。

2. 锡膏的主要成分

锡膏的主要成分包括：

1. 锡合金粉末（占85-90%）：

   • 常见成分：Sn（锡）+ Ag（银）/ Cu（铜）/ Bi（铋）等

   • 例如：Sn63Pb37（有铅）、SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，无铅）

   • 决定锡膏的熔点、导电性和机械强度

2. 助焊剂（占8-15%）：

   • 主要作用：去除氧化层、增强润湿性、防止二次氧化

   • 类型：松香型（Rosin）、免清洗型（No-Clean）、水溶性（Water-Soluble）

3. 添加剂（少量）：

   • 调节粘度、改善印刷性能、防止坍塌

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3. 锡膏的分类

根据不同的标准，锡膏可以分为以下几类：

（1）按含铅量分类

• 有铅锡膏（如Sn63Pb37）：熔点低（183℃），焊接性能好，但不符合环保要求（RoHS限制）。

• 无铅锡膏（如SAC305）：符合环保标准，但熔点较高（217-227℃），焊接难度稍大。

（2）按清洗方式分类

• 免清洗锡膏：焊接后残留少，适用于大多数消费电子产品。

• 水洗锡膏：残留较多，需用水或溶剂清洗，适用于高可靠性产品（如军工、医疗电子）。

（3）按颗粒大小分类

• Type 3（25-45μm）：最常用，适用于普通SMT贴片。

• Type 4（20-38μm）：适用于精细间距元件（如BGA、QFN）。

• Type 5（10-25μm）：用于超精密焊接（如01005元件）。

4. 锡膏的应用工艺

锡膏在电子制造中的主要应用流程包括：

1. 印刷：通过钢网将锡膏精准印刷到PCB焊盘上。

2. 贴片：SMT设备将元器件贴装到锡膏上。

3. 回流焊：高温加热使锡膏熔化，形成焊点。

4. 检测：AOI（自动光学检测）或X-ray检查焊接质量。

5. 如何选择合适的锡膏？

选择锡膏时需考虑以下因素：

• 焊接工艺（回流焊、波峰焊、手工焊）

• 元器件类型（BGA、QFN、细间距元件等）

• 环保要求（无铅、RoHS合规）

• 存储与使用条件（是否需要冷藏、回温时间）

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