生产厂家详解锡膏和锡条的熔点分别是多少

锡膏和锡条的熔点主要由合金成分决定，不同合金类型的熔点差异较大，有铅合金和无铅合金两方面详细说明，并附上常见型号的具体熔点：

有铅合金（含铅焊料）的熔点；

 1. 共晶合金（熔点固定）

 Sn63Pb37（最经典有铅合金）

熔点：183℃（共晶温度，液态与固态转换无温度区间）。

应用：锡膏、锡条均常见，适用于回流焊、波峰焊及手工焊接，焊接温度通常设置为熔点以上30~50℃（如210~230℃）。

Sn50Pb50

熔点：215~220℃（非共晶合金，存在固液共存温度区间）。

应用：较少用于锡膏（印刷性较差），锡条偶见于特定低温焊接场景。

 2. 非共晶合金（熔点为区间）

 Sn40Pb60

熔点：183~238℃（固相线183℃，液相线238℃）。

应用：锡条较多，手工焊接或波峰焊中对温度容忍度较高的场景。

 无铅合金（环保焊料）的熔点；

 1. 锡银铜（SAC）系列合金

 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

熔点：217℃（共晶温度，近年无铅工艺主流）。

应用：锡膏、锡条均广泛使用，回流焊温度通常设置为240~260℃，波峰焊温度约250~270℃。

SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7）

熔点：217~220℃（近共晶，固液区间小）。

应用：锡条更常见，因银含量低成本较低，适用于波峰焊或手工焊。

 2. 锡铜（SC）系列合金

 Sn99.3Cu0.7（SC07）

熔点：227℃（共晶温度，无银无铅合金）。

应用：锡膏、锡条均有使用，焊接温度需比SAC305更高（如回流焊250~270℃），但成本更低。

 3. 其他无铅合金

 SnBi系列（如Sn58Bi）

熔点：138℃（低温无铅合金）。

应用：特殊场景（如热敏元件焊接），但脆性较大，焊点可靠性需评估。

 锡膏与锡条的熔点是否有差异；

 同一合金类型下，锡膏与锡条的熔点完全相同。

例如：Sn63Pb37锡膏和锡条的熔点均为183℃，SAC305锡膏和锡条均为217℃。

差异点：锡膏中的助焊剂会在加热过程中挥发（通常100~150℃开始分解），但合金颗粒的熔点仅由成分决定，与形态无关。

 影响熔点的关键因素；

 1. 合金成分比例：

 有铅焊料中，Sn-Pb共晶点为Sn63Pb37（183℃），偏离此比例会导致熔点升高（如Sn50Pb50熔点＞200℃）。

无铅焊料中，SAC305（Ag3.0%+Cu0.5%）为共晶成分，若调整Ag/Cu含量（如SAC105），熔点会变为非共晶区间。

2. 杂质含量：

 焊料中混入其他金属（如Fe、Zn）会改变熔点，甚至导致焊点性能劣化，因此需严格控制纯度。

 实际应用中的温度设置建议；

 回流焊（锡膏工艺）：

温度需高于熔点30~50℃，并保证足够的保温时间（如SAC305回流焊峰值温度常为245~255℃）。

波峰焊（锡条工艺）：

液态锡温度需高于熔点50~80℃（如SAC305波峰焊温度约260~270℃），确保焊料流动性。

手工焊接（锡条+烙铁）：

烙铁温度通常设置为熔点+100~150℃（如Sn63Pb37用300~350℃烙铁，SAC305用350~400℃），但需避免高温损伤元件。

选择焊料时，熔点是工艺温度设计的核心参数。

若需具体型号的熔点，可参考焊料包装上的合金成分（如“SAC305”“Sn63Pb37”），或直接查阅供应商提供的规格书。

无铅化趋势下，SAC3

05（217℃）和SC07（227℃）是主流选择，而有铅焊料因熔点低、工艺成熟，仍在部分场景使用。