生产厂家详解锡膏与锡条有什么区别

锡膏和锡条是电子焊接中常用的两种材料，虽然都以锡为主要成分，但在形态、成分、用途和使用方法等方面存在明显区别：

形态与物理状态

 锡膏：呈膏状，由金属粉末（锡合金，如锡铅、锡银铜等）、助焊剂、溶剂及添加剂混合而成，常温下为半固态，具有一定黏性，可附着在电路板上。

 锡条：呈固态条状，通常为纯锡或锡合金（如锡铅、锡铜等），硬度较高，常温下为固体，需加热熔化后使用。

成分差异

锡膏：

1. 金属粉末：占比约85%~95%，常见合金有Sn-Pb（含铅）、Sn-Ag-Cu（无铅）等，颗粒细腻（粒径通常20~75μm）。

2. 助焊剂：占比约5%~15%，包含松香、活性剂、触变剂等，用于清除焊接表面氧化层，辅助金属润湿。

3. 溶剂：调节膏体黏度，便于印刷或点胶，常温下会缓慢挥发（需冷藏保存）。

锡条：

1. 金属成分：以锡为主，合金成分根据用途不同（如Sn-37Pb、Sn-0.7Cu等），纯度较高（通常99%以上），不含或含少量助焊剂（部分锡条中间会夹芯助焊剂，但含量远低于锡膏）。

2. 助焊剂：一般需额外搭配松香、助焊液等使用（手工焊接时），或在波峰焊中通过助焊剂喷涂设备补充。

 用途与应用场景

 锡膏：主要用于表面贴装技术（SMT），适用于小型化、高密度电路板（如手机主板、芯片封装），焊接流程为：

1. 通过钢网将锡膏印刷到电路板焊盘上；

2. 贴装表面元件（如电阻、电容、IC）；

3. 经回流焊炉加热（200~260℃），锡膏熔化焊接元件，助焊剂挥发或残留形成保护层。

场景举例：PCB批量生产、精密元件焊接、自动化贴装线。

锡条：主要用于波峰焊、手工焊接（烙铁焊）或浸焊，适用于插件元件（如直插电阻、连接器）或维修场景，流程为：

1. 波峰焊：锡条在炉内熔化成液态锡波，电路板通过时元件引脚被焊接；

2. 手工焊：用烙铁熔化锡条，配合助焊剂焊接元件。

场景举例：家电电路板批量生产、电子维修、大型元件焊接。

使用方法与设备

 锡膏工具：钢网、印刷机（或点胶机）、回流焊炉，需严格控制温度曲线和印刷精度。

特点：自动化程度高，适合批量生产，对操作环境（温度、湿度）要求较高（需冷藏储存，使用前回温）。

锡条工具：波峰焊设备、电烙铁、助焊剂，手工焊接时需手动控制烙铁温度和送锡量。

特点：灵活性高，适合维修或小批量生产，对操作人员技术要求较高（避免虚焊、连焊）。

熔点与焊接温度；

锡膏熔点由合金成分决定，

如：Sn-Pb（63%Sn+37%Pb）锡膏熔点约183℃，回流焊峰值温度约210~230℃；

无铅锡膏（如Sn-Ag-Cu）熔点约217℃，回流焊峰值温度约240~260℃。

锡条:熔点与锡膏类似，但手工焊接时烙铁温度需高于熔点50~100℃（如Sn-Pb锡条烙铁温度约300~350℃），波峰焊温度根据合金调整（通常230~280℃）。

其他区别；

 环保性：两者均有无铅版本（符合RoHS标准），但锡膏因助焊剂成分复杂，需注意废气处理；锡条焊接时助焊剂挥发较少，环保要求相对宽松。

储存条件：

锡膏需冷藏（2~8℃）保存，避免助焊剂变质；锡条常温干燥储存即可，保质期更长。

如何选择

 选锡膏：当需要焊接表面贴装元件（SMD）、批量生产高精度电路板时，优先使用锡膏+回流焊。

选锡条：当焊接插件元件（THD）、手工维修或波峰焊批量生产时，优先使用锡条+助焊剂。

两者的核心区别在于形态和应

用场景，锡膏偏向自动化精密焊接，锡条偏向传统或手工焊接，可根据具体工艺需求选择。