详解SM丅印刷作业中锡膏过稀是什么原因

SMT印刷作业中锡膏过稀的六大核心原因与解决方案

锡膏自身特性导致的黏度下降

 1. 合金颗粒与助焊剂配比失衡

原因：锡膏中焊料合金颗粒占比过低（正常85%~92%），或助焊剂溶剂含量过高，导致膏体流动性过强。

典型场景：劣质锡膏或批次生产误差，合金颗粒研磨过细（如粒径＜20μm）也会降低黏度。

解决方向：核查锡膏规格书，选择正规品牌，检测合金颗粒含量与粒径分布。

2. 助焊剂触变性失效

原因：触变剂（如蓖麻油衍生物）添加不足或失效，锡膏受剪切力（如印刷刮刀挤压）后黏度恢复缓慢，呈现“过稀”状态。

直观表现：印刷时锡膏铺展面积异常增大，边缘模糊。

解决方向：更换触变性合格的锡膏，或在允许范围内添加专用触变调节剂。

 储存与使用流程不规范；

 1. 未按标准冷藏与回温

原因：锡膏未储存在2~10℃环境中，或开封前未回温4~8小时（直接从冰箱取出使用），导致膏体温度骤变，溶剂冷凝水渗入或合金颗粒团聚。

典型现象：锡膏表面出现水珠，搅拌后黏度显著降低。

解决方向：严格执行冷藏-回温-搅拌流程，回温时避免开封，使用前用搅拌刀或机器充分搅拌3~5分钟。

2. 开封后超期使用或暴露时间过长

原因：锡膏开封后未在24小时内用完，或长时间暴露在空气中，助焊剂溶剂（如乙醇、松油醇）挥发流失，导致膏体变稀（反之，若吸湿则可能变稠）。

数据参考：常温下暴露超过4小时，溶剂挥发量可达10%以上。

解决方向：标记开封时间，未用完的锡膏密封冷藏（不超过72小时），超过保质期坚决废弃。

 环境温湿度异常干扰；

 1. 车间温度过高（＞26℃）

原因：高温加速助焊剂溶剂挥发，同时降低锡膏黏度（温度每升高10℃，黏度约下降20%），导致印刷时流动性过强。

关联问题：易出现锡膏塌落、桥连，尤其在细间距（如0.3mm以下焊盘）印刷时更明显。

解决方向：控制车间温度在22±3℃，增加空调或温湿度监控系统。

2. 湿度过高（RH＞60%）

原因：高湿度环境下，锡膏吸收空气中水分，导致助焊剂成分稀释，同时可能引发焊接时水汽沸腾（爆锡）。

检测方法：用湿度计实时监测，观察锡膏表面是否出现微小水珠。

解决方向：开启除湿机，将湿度控制在40%~50%，开封后的锡膏放置于干燥柜中。

 印刷设备参数设置不当；

 1. 刮刀压力过大或速度过快

原因：过大的压力（如＞3kg/cm²）或过快的速度（＞80mm/s）会对锡膏施加过度剪切力，破坏其触变结构，导致黏度瞬间降低并“流淌”。

直观表现：印刷后锡膏图形边缘模糊，甚至溢出焊盘。

解决方向：根据钢网厚度（如0.1mm钢网对应压力2~2.5kg/cm²）和锡膏型号，通过SPI（焊膏检测仪）优化参数，建议速度控制在40~60mm/s。

2. 钢网开口设计与锡膏不匹配

原因：细间距元件（如01005、QFP）使用过大的钢网开口，导致锡膏沉积量过多，重力作用下自然摊开变稀。

优化案例：0.5mmPitch IC建议钢网开口比焊盘缩小10%~15%，并采用梯形开口设计减少塌落。

解决方向：根据IPC标准设计钢网，必要时使用激光切割或电铸钢网提升精度。

 锡膏搅拌工艺错误

 1. 手工搅拌不充分或方向混乱

原因：手工搅拌时未沿同一方向匀速搅拌，导致合金颗粒与助焊剂混合不均，局部出现“稀团”。

正确操作：使用不锈钢搅拌刀，沿顺时针方向缓慢搅拌，每次搅拌5分钟以上，直至膏体均匀无颗粒。

2. 机械搅拌参数异常

原因：自动搅拌机转速过高（如＞2000rpm）或时间过长（＞10分钟），导致锡膏过热（温度＞30℃），助焊剂分解失效。

控制标准：机械搅拌转速建议800~1200rpm，时间3~5分钟，搅拌后检测锡膏温度不超过25℃。

 其他潜在因素；

 1. 元件或基板污染

原因：焊盘表面残留脱模剂、助焊剂或油污，稀释接触区域的锡膏，导致局部过稀。

解决方法：焊接前用酒精擦拭基板，确保焊盘清洁。

2. 多批次锡膏混用

风险：不同品牌或批次的锡膏助焊剂配方可能存在差异，混用后发生化学反应，导致黏度突变。

预防措施：严格区分批次，废弃剩余少量的锡膏，避免混用。

 快速排查流程与解决方案；

 1. 第一步：检测锡膏黏度（标准值参考供应商规格书，如25℃时黏度约80~150Pa·s），若低于下限则更换新批次；

2. 第二步：核查储存与回温记录，确保符合2~10℃冷藏、4小时回温要求；

3. 第三步：校准车间温湿度（22±3℃，RH40%~50%），并检查印刷机刮刀压力与速度；

4. 第四步：通过SPI分析印刷图形，若塌落严重，调整钢网开口或更换高黏度锡膏（如添加3%~5%触变剂）。

 锡膏过稀是SMT印刷中的常见缺陷，需

从材料特性、工艺控制、环境管理三方面系统排查，避免因黏度异常导致桥连、焊量不足等连锁问题，确保贴片焊接的可靠性。