生产厂家详解锡膏和锡条有什么区别呢

锡膏和锡条是电子焊接中两种不同形态的焊料，在成分、应用场景、工艺原理等方面存在显著差异多个维度对比说明：

形态与物理特性；

 对比项 锡膏 锡条 

外观形态 膏状半固态（由合金颗粒与助焊剂混合） 固态长条形（直径通常1.0~3.0mm） 

储存条件 需冷藏（2~10℃），避免助焊剂变质 常温干燥储存即可 

黏度特性 具有触变性（受剪切力后黏度变化） 无黏度概念，加热融化后呈液态 

成分组成；

核心成分 锡膏 锡条 

焊料合金 锡（Sn）为主，搭配铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等，颗粒粒径通常20~45μm 锡合金铸造成型，常见合金如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等，无颗粒形态 

助焊剂 内含松香、活性剂、触变剂、溶剂等（占比约8%~15%），与合金颗粒均匀混合 部分锡条含松香芯（助焊剂包裹在内部），或需额外搭配助焊剂使用 

其他添加剂 触变剂（控制黏度）、防氧化剂等 无特殊添加剂（主要为合金配方优化） 

应用工艺与场景；

 1. 锡膏：SMT表面贴装工艺核心材料

 工艺流程：

通过钢网印刷将锡膏沉积在PCB焊盘上，贴装元件后进入回流焊炉，加热至合金熔点（如Sn63Pb37熔点183℃），助焊剂活化去除氧化层，合金颗粒融化形成焊点，冷却后凝固。

 典型场景：

适用于0201、01005等微小元件、BGA/CSP等密间距封装，以及自动化高速贴片生产线，对精度要求极高（如印刷量误差＜±5%）。

 2. 锡条：THT通孔焊接与手工焊接主力

 工艺流程：

波峰焊：锡条在熔锡炉中加热融化成液态“波峰”，PCB随传送带通过波峰完成焊接，适用于批量通孔元件（如插脚电阻、连接器）。

手工焊接：用烙铁加热锡条，融化后涂覆在焊点上，配合松香助焊，常用于维修、样品制作或大尺寸元件焊接。

典型场景：

家电主板、电源模块等含大量插装元件的产品，或需要人工补焊的场景，灵活性高但自动化程度低。

焊接原理差异；

维度 锡膏（回流焊） 锡条（波峰焊/手工焊） 

加热方式 热风/红外均匀加热整个PCB 波峰焊通过液态锡接触加热，手工焊局部烙铁加热 

助焊剂作用 印刷后先挥发部分溶剂，回流时活化去除氧化层，残留物需清洗（或免洗） 波峰焊中助焊剂提前喷涂在PCB上，手工焊时松香随锡条融化释放 

焊点形成 合金颗粒融化后靠表面张力聚集成焊点，体积小且精准 液态锡填充通孔或覆盖焊盘，焊点体积较大，依赖操作手法 

 合金类型与特性；

 常见合金 锡膏 锡条 

有铅合金 Sn63Pb37（共晶，熔点183℃）、Sn50Pb50等 Sn63Pb37（最常用）、Sn40Pb60等 

无铅合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305，熔点217℃）、Sn99.3Cu0.7（SC07，熔点227℃） SAC305、SAC0307、SnCu等，熔点略高于有铅合金 

特性差异 锡膏对合金颗粒粒径、球形度要求高（影响印刷性），锡条更注重融化后的流动性和抗氧化性  

 效率与成本对比；

 锡膏：自动化程度高，适合大规模SMT生产，但材料成本较高（含助焊剂与精细合金颗粒），且需配套印刷机、回流焊等设备，初期投入大。

锡条：波峰焊适合批量THT元件，设备成本较低；手工焊接灵活但效率低，适合小批量或维修场景，材料成本相对低廉。

 如何选择；

 选锡膏：当产品需高密度贴装（如手机主板、芯片封装）、自动化生产线，或元件尺寸极小（＜0402）时，优先使用锡膏+回流焊工艺。

选锡条：若产品含大量通孔元件（如电源插座、继电器），或需要手工焊接/补焊，锡条+波峰焊/手工烙铁更合适。

 两者本质上服务于不同焊接场景，前者代表高精度表面贴装技术，后者

则是通孔焊接的经典材料，实际应用中常根据产品设计、产能需求和工艺成本综合决策。