PCB焊接锡膏的详细介绍

PCB焊接锡膏是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术（SMT）应运而生的一种新型焊接材料它主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，是电子制造中关键的焊接材料关于PCB焊接锡膏的详细介绍：

焊锡粉：主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金等金属粉末组成，常见的合金成分有Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3

助焊剂：包含活化剂、触变剂、树脂、溶剂等成分，活化剂用于去除PCB铜膜焊盘和元件焊接部位的氧化物，触变剂调节锡膏的粘度和印刷性能，树脂增加锡膏的粘性并保护焊后PCB不被氧化，溶剂则在搅拌过程中起调节作用。

粘度：锡膏在印刷过程中需保持稳定的流动性，粘度过高会导致钢网堵塞，粘度过低则可能出现坍塌、桥连等问题。

粒度分布：合金焊粉颗粒大小影响印刷精度和焊接效果，常规粒径为25-45μm，精细间距焊接需更小的颗粒。

触变性：良好的触变性使锡膏在印刷时变稀，停止时恢复稠度，避免坍塌。

助焊剂活性：需有效去除金属表面氧化层，确保良好的焊接润湿性。

卤素含量：无卤锡膏要求卤素含量低，以减少对电路板的潜在腐蚀风险。

腐蚀性：助焊剂残留应无腐蚀性，通过表面绝缘电阻测试验证。

焊接工艺：回流焊需选择具有适当粘度、良好润湿性和低残留的锡膏；波峰焊则需选择具有良好湿润性、抗氧化性和流动性的锡膏。

元器件类型：普通元器件可选择通用型锡膏，精密元器件需选择高精度、低残留的锡膏，高温元器件则需选择高温耐受性好的锡膏。

PCB类型：普通PCB可选择通用型锡膏，特殊PCB如高频板、柔性板需选择专用锡膏1。

印刷与焊接

印刷：通过钢网将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上，是SMT工艺中的关键步骤。

焊接：经过回流焊高温，锡膏熔化后形成焊接点，冷却后实现元器件与PCB的电气和机械连接。

有卤锡膏：焊接活性强，成本较低，但可能留下腐蚀性残留物，影响长期可靠性1。

无卤锡膏：更环保，残留物少，对电路板友好，但焊接活性较弱，可能需要更高的焊接温度和更清洁的环境，PCB焊接锡膏是电子制造中不可或缺的材料，其性能优劣直接影响焊接质量和产品可靠性。选择合适的锡膏并严格控制印刷和焊接工艺是确保PCB组装成功的关键。