如何选择一款适合自己的无铅中温锡膏

无铅中温锡膏用于电子焊接的材料，

 成分与特性

 成分：常见的无铅中温锡膏合金成分为锡64.7%、铋35%、银0.3%。

 熔点：一般在178℃左右，工作温度在210℃-230℃。

 优点

  焊接性能良好：使用自研助焊膏配方，具有良好的湿润性能，能确保焊点光泽度高、牢靠。

印刷性佳：在钢网上流动性好，连续印刷干燥度低，采用少量多次添加方式，可应对长时间连续印刷而不发干，无需用稀释剂稀释粘度。

耐坍塌性强：印刷后放置较长时间再进行SMT贴片，仍能保持较好的粘度保持性能，有利于提高生产效率和产品质量。

 环保性能优：通常通过RoHS与SGS环保验证，符合环保指令要求，可减少对环境及人体的潜在危害。

 应用领域

 适用于半玻纤板材、纸板板材等中温材质产品的焊接，也可用于一些对焊接温度有一定要求，但又不能承受高温锡膏焊接温度的电子元器件与电路板的贴片，如一些含有部分热敏元件的电子产品。

 考虑元件类型：若产品包含较多热敏元件，需重点关注锡膏的熔点和焊接温度，选择熔点在178℃左右、工作温度在210℃-230℃的无铅中温锡膏，以保护元件不受高温损坏。

 考虑电路板材质：对于半玻纤板材、纸板板材等中温材质的电路板，无铅中温锡膏能与之较好匹配，避免因温度不适应导致的板材变形等问题。

 生产工艺要求

  印刷性能：锡膏应具有良好的流动性和脱模性，在钢网上滚动性好，连续印刷时干燥度低，能精准地印刷在电路板上，以满足高速贴片产线的节奏。

 焊接性能：选择活性适中的锡膏，能有效降低焊料表面张力，快速润湿焊件表面，形成饱满、光亮的焊点，且焊接不良率低，尤其是孔洞率要低。

 可靠性与环保要求

  可靠性：查看锡膏是否通过相关质量认证，如ISO 9001等，确保其质量稳定可靠，能在不同应用场景下都具有稳定的焊接性能，减少产品故障和返工率。

 环保性：确认锡膏是否通过RoHS与SGS等环保验证，符合环保指令要求，以满足现代电子制造业对环保的严格要求，减少对环境及人体的潜在危害。

 供应商服务与技术支持

  选择优质供应商：选择具有良好信誉和丰富行业经验的供应商，如优特尔等，他们通常能提供质量稳定的产品和及时的供货服务。

技术支持能力：供应商应具备专业的技术团队，能为客户提供技术支持和解决方案，帮助解决在使用过程中遇到的各种问题，如根据产品特点调整焊接参数等。