锡膏厂家详解SAC㇏305免清洗锡膏应用

SAC305免清洗锡膏是一种高性能的无铅焊锡膏，在电子制造领域应用广泛详细介绍：

 特点

  残留物少：焊接后残留物极少，且呈透明状，这些残留物具有良好的电气绝缘性能，表面绝缘电阻高，不会对电路板的电气性能产生不良影响，因此无需进行清洗工序。

 优良的焊接性能：助焊膏体系专为无铅焊料研制，活性适中能有效降低焊料表面张力，提高流动性和可焊性在焊接过程中，可快速润湿焊件表面，形成饱满、光亮的焊点，焊接不良率低，尤其是孔洞率极低。

良好的印刷性能：具有优越的连续印刷性，在钢网上的状态保持久，不易发干脱模性好，粘着力强，不易坍塌，能精准地印刷在电路板上，可适应高速贴片产线节奏。

 应用

 主要用于各种电子设备的电路板组装，如手机板、电脑主板、智能穿戴设备、汽车电子、医疗设备等，特别适用于SMT（表面贴装技术）工艺，可用于喷射、点胶和激光焊接等多种焊接工艺。

 使用注意事项

 储存条件：应保存在0℃-10℃的低温环境下，防止氧化和成分分离，在这种条件下保质期通常为6个月。

 使用前处理：使用前需从冰箱中取出，在未开启瓶盖的条件下，在室温下放置2-4小时进行解冻回温，禁止直接加热。回温后使用前，应手工搅拌锡膏2-5分钟或机器搅拌1分钟，使其均匀。

印刷与焊接参数：根据不同的印刷设备和电路板要求，合理调整印刷速度、压力、刮刀角度等参数。

回流焊时预热温度一般为110℃-190℃，预热时间60-120秒最高加热温度235℃-250℃，在220℃时加热时间要大于半分钟，升温速度1℃-3℃/秒。

另外不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器罐中。

使用后若罐中还有剩余锡膏，应旋紧瓶盖，避免敞于空气中放置。