锡膏厂家详解无卤素锡膏应用

无卤素锡膏是一种在电子焊接领域广泛应用的新型锡膏；

 定义与特点

  定义：无卤素锡膏是指锡膏中不含有或仅含有极少量卤素元素（如氟、氯、溴、碘等）的锡膏。

 特点：具有良好的润湿性和焊接性能，能减少对电子元件和电路板的腐蚀，降低因卤素引发的潜在风险，如电迁移、离子污染等，同时也符合环保要求。

 成分

  合金粉末：与普通锡膏类似，通常由锡、银、铜等金属组成，如常见的SAC305合金（含锡95.5%、银3%、铜1.5%），提供良好的导电性和机械强度。

助焊剂：这是无卤素锡膏的关键部分，不含卤素化合物，一般由松香、活性剂、成膜剂、触变剂等组成。

其中活性剂通常采用非卤素类物质，如有机胺、有机羧酸等，以保证在焊接过程中有效去除焊件表面的氧化物，提高润湿性。

 应用领域

  消费电子产品：用于手机、电脑、平板等产品的电路板焊接，能满足其对小型化、高性能和环保的要求。

 汽车电子：由于汽车电子设备对可靠性要求极高，无卤素锡膏可减少腐蚀风险，确保在恶劣环境下长期稳定工作。

航空航天与军工：在对电子设备可靠性和安全性要求极为严格的领域，无卤素锡膏有助于提高产品的稳定性和使用寿命。

 选用注意事项

  确认产品兼容性：确保无卤素锡膏与所焊接的电子元件、电路板材质以及助焊剂等其他材料兼容，避免发生不良反应。

 关注焊接性能：选择具有良好润湿性、可焊性和低飞溅率的无卤素锡膏，以保证焊接质量，减少虚焊、漏焊等缺陷。

 考虑环保要求：需确认锡膏是否通过相关环保认证，如符合RoHS、REACH等标准，以满足企业的环保生产需求无卤素锡膏的保质期通常在6 - 12个月。

不过，这一期限会受到多种因素的影响，如储存条件、包装方式等。

如果能严格按照低温（一般为0℃ - 10℃）、低湿度（相对湿度低于60%）的条件储存，且包装密封良好，其保质期可能会接近12个月；反之，若储存条件不佳，可能会使锡膏性能下降，保质期缩短。