锡膏厂家详解中温锡膏应用

中温锡膏（Mid-Temperature Solder Paste）详解

定义与核心特性

 中温锡膏是指以中熔点合金粉末为主要成分的无铅焊锡膏，焊接温度介于低温锡膏（如Sn-Bi系，熔点约138°C）和高温锡膏（如Sn-Ag-Cu系，熔点约217°C）之间，典型熔点范围为170~190°C，适用于对焊接温度有中等要求的电子组装工艺（SMT）。

主要合金成分（无铅体系）

 中温锡膏的核心是Sn-Bi（锡-铋）基合金，常添加少量其他元素优化性能，常见配方包括：

1. Sn-Bi（约91%Sn+9%Bi）：

熔点：138°C（纯共晶点，实际因工艺调整，焊接峰值温度需高于熔点30~50°C，即170~188°C）。

特点：成本较低，流动性较好，但铋（Bi）的脆性可能影响长期可靠性。

2. Sn-Bi-Ag（Sn-Bi基础上添加0.3%~1%Ag）：

熔点：略高于Sn-Bi（约140~145°C），强度和润湿性提升，脆性改善。

3. Sn-Bi-Cu：进一步优化机械性能，适合对可靠性要求较高的场景。

典型应用场景

 热敏元件焊接：包含塑料外壳的IC、LED器件、聚合物电容、FPC/PCB柔性电路板等。

二次回流焊工艺例如：先使用高温锡膏焊接主板上的耐温元件（如连接器、大尺寸芯片），再用中温锡膏补焊热敏元件，避免多次高温损伤。

多层PCB或复杂组件： 避免高温导致PCB变形或层间结合力下降。

4.消费电子与民用产品：

手机、笔记本电脑、家电（如智能插座、小家电）等对可靠性要求中等、成本敏感的场景。

使用注意事项

1. 回流曲线设置：

峰值温度需高于合金熔点 30~50°C（如Sn-Bi共晶熔点138°C，峰值建议170~188°C），且保温时间（高于液相线温度的时间）控制在 60~90秒，避免铋氧化或元件过热。

2. 储存与开封条件：

 需冷藏（4~10°C）储存，开封前回温2~4小时（避免冷凝水影响锡膏性能），开封后建议24小时内用完，避免吸湿或粘度变化。

3. 兼容性测试：

首次使用前需测试锡膏与PCB焊盘（如OSP、沉金）、元件引脚的润湿性，避免因表面张力不匹配导致立碑、桥连等缺陷。

4. 可靠性评估：

对长期使用的产品，需通过高低温循环（-40~85°C）、振动测试验证焊点耐久性，避免因铋的脆性导致后期失效。

中温锡膏是SMT工艺中平衡“温度耐受”与“焊接可靠性”的重要材料，核心优势在于中等温度焊接，适合热敏元件和二次回流场景。

选择时需结合产品使用环境（如是否耐振动、高温）、工艺要求（单次/多次回流）及成本因素，同时严格控制回流曲线和储存条件，以确保焊接质量。

 如需具体型号推荐或工艺调试建议，可进一步结合PCB材质、元件类型及设备能力细化分析。