锡膏生产厂家详解锡膏应用工艺

锡膏简介及应用工艺

锡膏简介

 锡膏是由焊锡合金粉末、助焊剂及其他添加剂混合而成的膏状焊接材料，主要用于电子元件与PCB板的焊接，具备以下特点：

 成分构成：

焊锡合金粉末：决定熔点、强度等焊接性能（如无铅SAC305、有铅63Sn37Pb）。

助焊剂：清除焊接表面氧化层，降低表面张力，促进焊料流动，常见成分为松香、活性剂等。

 添加剂：调节粘度、触变性等，确保印刷或点胶工艺顺畅。

 分类：按是否含铅分为无铅锡膏（环保）和有铅锡膏；按合金熔点分为高温、中温、低温锡膏；按助焊剂活性分为R、RMA、RA级（活性递增）。

 应用工艺流程

印刷工艺（主流）

 设备：锡膏印刷机（半自动/全自动）、钢网（根据PCB焊盘设计开孔）。

步骤：

1. 钢网定位：钢网与PCB焊盘精准对齐，确保锡膏印刷位置准确。

2. 锡膏涂布：刮刀以一定压力和速度推动锡膏通过钢网开孔，沉积到PCB焊盘上。

3. 检查：目视或AOI（自动光学检测）确认锡膏量、位置是否均匀，避免少印、漏印或塌落。

 点胶工艺（适用于少量或异形元件）

 设备：点胶机（气动或螺杆式）。

1. 程序设定：根据焊盘位置设定点胶路径和量。

2. 点胶：针头将锡膏精确点涂在焊盘上，适合BGA、QFP等精密元件或手工修补。

3. 回流焊接（关键环节）

 设备：回流焊炉（多温区控制）。

温度曲线阶段：

预热区（约120-150℃）：锡膏中的溶剂挥发，助焊剂开始活化，清除氧化层，升温速率控制在1-3℃/s，避免元件热冲击。

 保温区（约150-180℃）：助焊剂充分活化，焊锡粉末均匀受热，保持60-90秒，确保元件与PCB温度一致。

回流区（无铅锡膏约217-230℃，有铅约183-200℃）：焊锡粉末熔化，与金属表面形成合金层（焊点），维持20-30秒。

冷却区：焊点凝固，降温速率约3-5℃/s，确保焊点结构致密，避免开裂。

 4. 清洗与检测

清洗：若使用高活性锡膏，需用酒精、水基清洗剂去除残留物，防止腐蚀；无铅或低活性锡膏可免清洗（视产品要求）。

检测：

目视/放大镜：检查焊点是否饱满、有无桥连、虚焊。

X-ray：检测BGA、CSP等隐藏焊点的焊接质量。

AOI/ICT：自动化检测焊点形态、电路连通性。

 工艺注意事项

 锡膏存储：冷藏（0-10℃），使用前回温4-8小时，避免结露影响焊接。

钢网维护：定期清洗钢网开孔，防止锡膏残留堵塞，影响印刷精度。

环境控制：车间湿度＜60%RH，温度20-26℃，避免锡膏受潮或干燥。

废弃处理：含铅锡膏需按有害废弃物处理，无铅锡膏需符合环保标准。

 锡膏工艺直接影响电子产品的可靠性，需根据元件精度、生产规模和环保要求，选择合适的材料与工艺参数，确保焊点性能稳定。