详解锡膏最新分类标准和使用

以下是锡膏的最新分类标准和使用相关内容：

 分类标准

 1. 按环保标准：分为无铅锡膏和有铅锡膏，无铅锡膏成分环保，应用于环保电子产品；有铅锡膏含铅，对环境和人体有危害，但焊接效果好且成本低，用于对环保无要求的产品。

2. 按上锡方式：可分为点胶锡膏和印刷锡膏。

3. 按包装方式：有罐装锡膏和针筒锡膏。

4. 按卤素含量：分为有卤锡膏和无卤锡膏。

5. 按合金焊料粉熔点：低温锡膏熔点为138℃左右，合金成分为锡42铋58；中温锡膏熔点在172 - 183℃，合金成分有锡64银1铋35等；高温锡膏熔点为210 - 227℃，合金成分为锡99银0.3铜0.7等。

6. 按焊锡粉颗粒大小：可分为3号粉锡膏、4号粉锡膏、5号粉锡膏等，数字越大锡粉越细，3 - 5号粉常用，5号粉用于如手机、平板等精密电子产品焊接。

7. 按焊剂活性：分为无活性（R）、中等活性（RMA）、活性（RA）和超活性（SRA）等级。R级用于航天、航空产品；RMA级用于军事等高可靠性电路组件；RA级用于消费类电子产品；SRA级用于对焊接效果要求极高的场合。

8. 按助焊剂清洗方式：有普通松香清洗型、免清洗型、水溶性锡膏等。普通松香清洗型焊接后松香残留多，需用清洗剂清洗；免清洗型焊接后板面光洁、残留少，无需清洗；水溶性锡膏残留物可用水清洗。

 使用要点

 根据印制板和元器件选择：若印制板表面清洁程度一般，通常采用RMA级锡膏，必要时用RA级。焊接热敏元件或元器件不能承受高温时，选低熔点锡膏。

根据工艺要求选择：精细间距印刷，依据生产及工艺要求选适当颗粒度锡膏。采用免洗工艺时，要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的免洗锡膏。

根据锡膏特性选择：锡膏的粘度是重要因素，在SMT流程中，为保证印刷或点胶后的锡膏在进入回流焊前不变形、元件不移位，需选择粘性及保持时间良好的锡膏。