锡膏厂家详解点胶工艺中如何避免锡膏的塌落

在点胶工艺中避免锡膏塌落，需从锡膏特性、工艺参数和操作细节三方面控制。

选择合适的锡膏特性

  粘度匹配：

点胶工艺需选用低粘度锡膏（通常粘度值100-300Pa·s），但粘度不可过低（易流淌），可通过锡膏厂商提供的粘度测试报告筛选。

优先选择触变性好的锡膏（即“受剪切变稀、静置恢复粘度”的特性），点胶后不易因重力塌落。

合金粉末粒径：

精密点胶（如0201元件）选用细粒径粉末（25-45μm），粗粒径（45-75μm）更易沉降导致塌落。

 优化点胶设备参数

 点胶压力与时间：

压力过高或点胶时间过长，会导致锡膏挤出量过多，堆积后易塌落，需通过试错调整至“单点锡膏量刚好覆盖焊盘”。

示例：气动点胶机压力通常设为0.1-0.3MPa，点胶时间0.1-0.5秒（根据焊盘大小调整）。

 针头规格与高度：

针头内径需与锡膏量匹配，如0.5mm焊盘可选0.3mm内径针头，避免出膏量过大。

 针头离PCB高度控制在0.5-1mm，过高会因锡膏坠落冲击导致塌落，过低易刮蹭焊盘。

 点胶速度：

速度过快会使锡膏因惯性堆积，建议控制在10-30mm/s，确保锡膏平稳挤出。

控制环境与操作细节

 温湿度管理：

车间温度保持20-26℃，湿度＜60%RH，避免锡膏因高温变稀或受潮粘度下降。

锡膏从冷藏取出后需完全回温（4-8小时） ，否则内部冷凝水会稀释助焊剂，增加塌落风险。

 防止震动与静置：

点胶后PCB避免移动或震动，静置1-2分钟让锡膏形态稳定，再进入回流焊。

钢网与PCB平整度：

点胶前检查PCB是否翘曲（翘曲度＜0.5mm），翘曲会导致局部锡膏受压不均而塌落。

 特殊工艺与补救措施

 分步点胶（针对大焊盘）：

大尺寸焊盘可分多次点胶（如“十字形”点胶路径），避免单点堆积过高。

预固化处理：

若锡膏含可低温固化成分，点胶后可先通过预热（60-80℃，1-2分钟）让助焊剂部分固化，增加锡膏结构强度。

即时检测与调整：

点胶后目视检查，发现塌落立即用无尘布蘸酒精擦拭，重新点胶，避免流入元件底部造成桥连。

 场景：0402元件点胶后塌落至相邻焊盘。

解决：将锡膏粘度从200Pa·s提升至250Pa·s，点胶压力从0.2MPa降至0.15MPa，针头高度从1mm降至0.8mm，塌落现象消失。

 通过精准控制材料特性与工艺参数，可有效避免锡膏塌落，确保点胶工艺的焊点精度和可靠性。