锡膏厂家详解无铅锡膏回流温度

无铅锡膏的回流温度需根据其具体成分和焊接工艺要求设定，不同类型的无铅锡膏（如常见的Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系等）熔点不同，对应的回流温度曲线也存在差异。

以主流的Sn-Ag-Cu（SAC305，成分：Sn96.5%、Ag3.0%、Cu0.5%）无铅锡膏为例，介绍其典型的回流温度曲线及关键参数：

无铅锡膏（SAC305）回流温度曲线阶段解析；

 回流焊接过程通常分为四个阶段：预热区、保温区（活化区）、回流区（峰值区）和冷却区，各阶段的温度及时间控制如下：

 1. 预热区（升温阶段）

温度范围：室温（25℃）→ 150-180℃

升温速率：1-3℃/秒（建议控制在2℃/秒左右，避免温度骤升导致元件热应力损坏或锡膏飞溅）

作用：

使PCB和元件均匀升温，减少热冲击；

挥发锡膏中的部分溶剂，避免焊接时产生气孔。

 2. 保温区（活化阶段）

温度范围：150-180℃（通常维持在160-170℃）

维持时间：60-120秒

作用：

让助焊剂充分活化，去除焊盘和元件引脚表面的氧化层；

使锡膏中的合金粉末均匀预热，为后续熔化做准备。

 3. 回流区（峰值阶段）

熔点参考：SAC305的熔点约为217℃，因此峰值温度需高于熔点以确保完全熔化。

峰值温度：230-245℃（具体根据工艺要求调整，一般不超过250℃，避免元件过热损坏）

高于熔点的时间（TAL，Temperature Above Liquidus）：30-60秒（确保合金充分熔融并与焊盘形成良好的金属间化合物）

作用：

锡膏完全熔化，在表面张力作用下形成饱满的焊点；

合金与焊盘金属（如Cu）发生冶金结合，保证焊接强度。

 4. 冷却区

温度范围：峰值温度→ 50-70℃

降温速率：2-5℃/秒（快速冷却可使焊点晶粒细化，提升机械强度，但需注意避免元件因温差过大产生裂纹）

作用：

使熔融的合金快速凝固，形成致密的焊点结构；

减少焊点表面氧化，保证焊接质量。

 其他类型无铅锡膏的回流温度参考；

 1. Sn-Cu（SAC0307等低银系列）：

熔点略高于SAC305（约227℃），峰值温度可设置为240-255℃，TAL时间类似。

2. Sn-Bi系（如Sn-Bi-Ag）：

熔点较低（约138-172℃），峰值温度通常为180-200℃，但因Bi的脆性，需控制冷却速率避免焊点开裂，适用于低温焊接场景。

 影响回流温度的关键因素；

 1. 锡膏型号与供应商建议：不同厂家的无铅锡膏配方可能略有差异，需参考供应商提供的回流曲线推荐参数（如数据手册）。

2. PCB材质与厚度：厚PCB或多层板需适当延长预热时间，确保热传导均匀。

3. 元件耐温性：精密元件（如BGA、CSP）的耐温上限通常为260℃（短期），峰值温度需避免超过其极限。

4. 回流炉类型：氮气回流炉可降低氧化风险，峰值温度可适当降低5-10℃；空气回流炉则需保证足够的温度以激活助焊剂。

 注意事项；

避免温度过高：超过250℃可能导致元件镀层损坏、PCB碳化或焊点氧化发黑。

控制升温/降温速率：速率过快易导致元件开裂或锡膏飞溅，过慢则可能引起助焊剂失效或焊点虚焊。

定期校准设备：回流炉的温度传感器需定期校准，确保曲线准确性。

 如果需要更精准的参数，建议结合具体的锡膏型号和生产工艺，通过炉温测试仪实测并优化曲线，以达到最佳焊接效果（如无虚焊、焊点光亮饱满、无气孔等）。