详解锡膏的储存和使用有哪些注意事项

关于常常用到锡膏的储存和使用，需严格遵循规范以确保焊接质量和材料稳定性注意事项：

储存注意事项；

 1. 温度与环境控制

 储存温度：需冷藏于 2-10℃ 的环境中（如专用冰箱），避免高温（超过25℃会加速助焊剂变质、锡粉氧化）或低温（低于0℃可能导致膏体结冰、成分分离）。

湿度控制：储存环境湿度需低于 60% RH，避免锡膏受潮（水汽会导致焊接时爆锡、气孔等缺陷）。

避光与密封：存放于原密封容器中，避免阳光直射或接触空气，防止助焊剂挥发、锡粉氧化。

 2. 保质期管理

 未开封锡膏：通常保质期为 3-6个月（具体以厂商标注为准），需按批次先进先出（FIFO）使用，避免过期。

过期锡膏处理：过期锡膏可能出现粘度变化、活性下降，焊接可靠性降低，需经检测确认后再决定是否使用（不建议直接使用）。

 3. 存放方式

 垂直或水平放置，避免挤压变形，且远离热源（如空调出风口、发热设备）和腐蚀性气体。

 使用注意事项；

 1. 使用前预处理

 回温操作：

从冰箱取出后，需在室温（25±3℃）下静置 4-8小时 回温（具体时间取决于包装规格，如500g装通常需4小时），避免因温差导致锡膏表面凝结水汽。

回温期间不得开封，否则水汽进入会导致焊接时产生气孔。

搅拌处理：

开封前轻晃容器，使沉淀的锡粉均匀；开封后用不锈钢搅拌刀或专用搅拌机（转速50-100转/分钟）搅拌 2-3分钟，直至膏体无结块、粘度均匀。

手工搅拌时需沿同一方向，避免混入空气产生气泡。

 2. 开封与使用规范

 开封条件：开封时检查密封口是否完好，若发现结块、干燥或异味，需停止使用。

单次取用量：按需取用，避免频繁开封；未用完的锡膏需密封后重新冷藏（建议开封后24小时内用完，超过时间需评估粘度和活性）。

环境要求：使用环境温度控制在 23±3℃，湿度 40-60% RH，避免潮湿或干燥导致锡膏性能波动。

 3. 印刷与焊接工艺

 钢网匹配：根据元器件精度选择合适孔径的钢网（如01005元件需细颗粒锡膏+精密钢网），印刷后检查锡膏成型是否均匀，无塌落或拉尖。

回流焊参数：

无铅锡膏（如SAC305）熔点约217℃，回流焊峰值温度需控制在 230-245℃（持续时间30-60秒），升温速率不超过3℃/秒，避免温度过高导致助焊剂过早挥发、锡粉氧化。

有铅锡膏（如Sn63Pb37）熔点约183℃，峰值温度通常为200-220℃，需根据设备和工艺调整曲线。

 4. 安全与环保

 防护措施：操作时佩戴手套，避免锡膏接触皮肤（助焊剂可能刺激皮肤）；焊接时保持通风，防止助焊剂挥发的气体（如松香蒸汽）吸入人体。

废弃物处理：废弃锡膏、擦拭纸等需分类存放，按工业废弃物标准处理，避免污染环境；无铅与有铅锡膏需分开使用设备，防止交叉污染。

常见问题与应对

锡膏变干：若开封后发现粘度增大，可加入少量专用稀释剂（按厂商建议比例，不超过5%）搅拌，若效果不佳则废弃。

受潮现象：回温时若包装外有冷凝水，需擦干后再开封，避免水汽进入膏体；若锡膏内出现水珠，需整罐废弃。

 严格遵循储存和使用规范，可有效减少焊接缺陷（如虚焊、桥连、气孔等），提升电子组件的可靠性。