详解锡膏在使用过程中出现问题如何解决

在锡膏使用过程中，常见问题多与焊接缺陷、锡膏性能异常或工艺参数不当相关，典型问题的原因分析及解决措施，帮助快速定位和处理：

焊接缺陷类问题

 1. 虚焊（开路）

现象：焊点表面无光泽，元器件与焊盘连接不牢固，电气导通不良。

可能原因：

焊盘或元器件引脚氧化（表面有氧化物阻碍焊接）。

锡膏量不足（印刷厚度不够或钢网堵塞）。

回流温度不足（未达到锡膏熔点，或保温时间过短）。

助焊剂活性不足（无法有效清除氧化层）。

解决措施：

焊接前用酒精或专用清洁剂擦拭焊盘和引脚，去除氧化层。

检查钢网开孔尺寸，调整印刷参数（如压力、速度），确保锡膏量充足。

重新优化回流焊温度曲线，确保峰值温度达到锡膏熔点以上（无铅锡膏需≥217℃，有铅≥183℃），并保证足够的液相线时间（30-60秒）。

更换活性更高的助焊剂类型（如RA级助焊剂）。

 2. 桥连（短路）

现象：相邻焊盘间的锡膏熔化后连接，导致电路短路。

可能原因：

锡膏印刷量过多（钢网孔径过大或开口间距过小）。

回流温度过高或升温速率过快，锡膏流动性过强。

元器件贴装偏移，导致焊盘间距缩小。

锡膏颗粒过粗，不适合精密焊盘。

解决措施：

减小钢网开孔尺寸或增加焊盘间的钢网间距，必要时使用阶梯钢网。

降低回流焊峰值温度（如无铅锡膏峰值控制在235-240℃），延长预热阶段时间，减少锡膏熔化时的流动性。

校准贴片机精度，确保元器件贴装位置准确。

更换细颗粒锡膏（如4号粉或5号粉，颗粒直径20-38μm）。

 3. 气孔（空洞）

 现象：焊点表面或内部出现气泡，影响机械强度和导电性。

可能原因：

锡膏受潮（回温不充分，或储存环境湿度高）。

助焊剂挥发过快（预热阶段升温速率过高）。

锡膏搅拌时混入空气，或印刷时产生气泡。

焊盘表面有油污或污染物。

解决措施：

严格执行锡膏回温流程（4-8小时室温静置），储存环境湿度控制在60% RH以下。

调整预热段升温速率（≤3℃/秒），延长预热时间，让助焊剂逐步挥发。

搅拌锡膏时沿同一方向缓慢搅拌，避免剧烈晃动；使用真空搅拌机去除气泡。

焊接前清洁焊盘，去除油污或污染物。

 4. 焊球飞溅

 现象：焊点周围出现细小锡球，可能导致短路或可靠性隐患。

可能原因：

锡膏中助焊剂含水量过高（受潮）。

回流焊升温速率过快，助焊剂急速挥发推动锡粉飞溅。

钢网开孔边缘粗糙，印刷时锡膏拉丝。

解决措施：

废弃受潮锡膏，严格控制储存和回温环境。

降低预热段升温速率（如控制在1-2℃/秒），分阶段升温（如增加恒温段）。

更换或清洁钢网，确保开孔边缘光滑，必要时进行电抛光处理。

 锡膏性能异常类问题；

 1. 锡膏干燥/粘度增大

现象：印刷时锡膏难以通过钢网，或成型性差、易拉尖。

可能原因：

储存温度过高（超过25℃），助焊剂挥发。

开封后未及时密封，暴露在空气中时间过长（超过24小时）。

锡膏过期，成分变质。

解决措施：

严格冷藏储存（2-10℃），开封后在24小时内用完，未用完的密封冷藏（下次使用前重新回温搅拌）。

加入少量厂商指定的稀释剂（不超过5%），缓慢搅拌均匀；若效果不佳则废弃。

按批次先进先出使用，避免使用过期锡膏。

2. 锡膏塌陷/漫流

现象：印刷后锡膏形状变形，覆盖到非焊盘区域，可能导致桥连。

可能原因：

锡膏粘度过低（触变性差，静置后流动性过强）。

使用环境温度过高（超过28℃），或车间湿度太低（<40% RH）。

钢网开孔过大，或印刷压力过高。

解决措施：

更换高粘度型号的锡膏，或选择触变性更好的配方。

控制使用环境温度（23±3℃）和湿度（40-60% RH），必要时开启空调或加湿器。

减小钢网开孔尺寸，降低印刷压力（如从5kg调整至3-4kg），确保锡膏成型饱满不塌陷。

 工艺参数相关问题；

 1. 印刷偏移/成型不良

现象：锡膏未准确印刷在焊盘上，或边缘模糊、残缺。

可能原因：

钢网与PCB对位不准，或印刷机刮刀压力不均匀。

锡膏粘度太高，难以通过钢网开孔。

刮刀速度过快（>50mm/秒），导致锡膏填充不充分。

解决措施：

校准钢网与PCB的对位精度，调整刮刀压力（通常1-3kg，根据钢网厚度调整）。

适当延长锡膏搅拌时间，或加入少量稀释剂调节粘度。

降低刮刀速度（30-40mm/秒），确保锡膏充分填充钢网开孔。

 2. 回流焊后残留过多助焊剂

 现象：焊点表面有明显助焊剂残留，可能影响绝缘性或外观。

可能原因：

助焊剂活性过高，或回流温度不足，未完全反应。

回流焊冷却速率过慢，助焊剂残留凝结。

解决措施：

更换活性等级较低的助焊剂（如RMA级代替RA级），或优化温度曲线，确保助焊剂充分挥发。

提高回流焊冷却段速率（如增加风扇风量），使助焊剂残留快速固化并均匀分布。

 系统性预防措施

 1. 设备定期维护：

清洁印刷机刮刀、钢网和回流焊炉腔体，避免污染物堆积。

校准贴片机精度和回流焊温度传感器，确保工艺参数准确。

2. 标准化操作培训：

 操作人员需熟悉锡膏回温、搅拌、印刷的标准流程，避免因人为失误导致问题。

3. 批次管控与记录：

记录每批次锡膏的开封时间、使用量和剩余量，严格执行先进先出，便于追溯问题。

 锡膏使用问题的核心解决逻辑是：从“材料（锡膏品质）-工艺（参数设置）-设

备（精度维护）-环境（温湿度）”四个维度排查。若频繁出现同一类缺陷，可通过SPI（焊膏检测）或AOI（自动光学检测）设备提前预警，结合失效分析（如X射线检查焊点内部）定位根源，从源头优化工艺。