生产厂家详解介绍给新手锡膏是什么

锡膏是电子制造中用于焊接电子元器件的关键材料，尤其在表面贴装技术（SMT）中不可或缺从基础角度为你介绍：

 锡膏是什么？

 锡膏是一种由锡合金粉末、助焊剂及其他添加剂混合而成的膏状物质，常温下呈粘稠状，加热后会熔化并固化，将元器件与电路板（PCB）的焊盘连接起来，形成导电焊点。

核心成分与作用；

 1. 锡合金粉末：

主要成分是锡（Sn），根据是否含铅分为两类：

有铅锡膏：传统含铅锡膏（如Sn63Pb37），熔点低、焊接性能好，但因铅有毒，目前已被环保标准（如欧盟RoHS）限制使用。

无铅锡膏：主流为锡-银-铜（Sn-Ag-Cu，简称SAC）合金，如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点稍高（约217℃），符合环保要求。

2. 助焊剂：

由树脂、活化剂、溶剂等组成，作用是清除焊接表面的氧化物，降低焊料表面张力，帮助锡膏均匀铺展，确保焊接质量。

3. 添加剂：

调节锡膏的粘度、触变性（受力变稀，静止变稠）、储存稳定性等，使其适合自动化印刷和焊接工艺。

主要用途；

 锡膏主要用于电子元器件的表面贴装焊接，流程大致为：

1. 通过钢网将锡膏印刷到PCB的焊盘上；

2. 贴装元器件（如电阻、电容、芯片等）；

3. 进入回流焊炉加热，锡膏熔化后焊接元器件与PCB；

4. 冷却后形成牢固的电气连接。

 工作原理；

常温状态：锡膏依靠粘性固定元器件位置。

加热过程（回流焊）：

助焊剂先活化，清除焊盘和元器件引脚的氧化层；

温度升至锡合金熔点后，锡粉熔化，在表面张力作用下包裹引脚和焊盘；

冷却后锡合金凝固，形成金属焊点，助焊剂残留形成保护层。

种类与选择；

 除了有铅/无铅分类，还可按颗粒大小、粘度、活化程度等区分：

 颗粒大小：常用型号有3号粉（25-45μm）、4号粉（20-38μm），精密器件（如01005元件、BGA芯片）需用更细的粉末。

活性等级：分为R（非活性）、RMA（中等活性）、RA（高活性），根据焊接难度选择（如高活性适合难焊的金属表面）。

 储存与使用注意事项

1. 储存：需冷藏（2-10℃）以延长保质期（通常3-6个月），避免受潮或高温变质。

2. 使用前处理：

从冰箱取出后需回温4-8小时，避免直接开封时凝结水汽；

开封前摇匀，使用时搅拌2-3分钟，恢复膏体均匀性。

3. 环保与安全：无铅锡膏需专用设备焊接，助焊剂挥发的气体需通风处理，避免接触皮肤或吸入。

锡膏是电子组装的“胶水+焊料”，看似不起眼，却直接影响电路板的可靠性。

随着环保和精密化趋势，无铅化、高可靠性的锡膏技术仍在不断发展，是现代电子工业的基础材料之一。

如果需要进一步了解某一环节（如具体工艺或选型），可以联系厂家详解。