• 142025-05

  柔性电路锡膏详解

  柔性电路使用的锡膏需满足其特殊的基材特性（如聚酰亚胺、聚酯薄膜等）和应用场景（弯曲、轻薄化、高可靠性）， 柔性电路对锡膏的特殊要，柔性基材耐温性通常低于刚性PCB（一般耐温250℃），需选择回流温度较低的锡膏（如无铅锡膏峰值温度245℃），避免基材变形或分层。 锡膏合金的热膨胀系数（CTE）需与柔性基材匹配，减少焊接后因温度变化产生的应力，避免焊点开裂。 柔韧性与抗疲劳，柔性电路常需弯曲折叠，锡膏固化后焊点需具备一定柔韧性和抗疲劳性能，避免机械应力导致焊点断裂。推荐选择含微量Ni、Bi等元素的合金（如SAC305+Bi）或添加柔性助剂的配方。 柔性电路空间紧凑，助焊剂残留可能影响绝缘性能或长期可靠性，需选用 低残留、免清洗型锡膏，或易清洗型（水溶性助焊剂），减少离子污染。 柔性电路焊盘通常更细小（如0201、01005器件），需锡膏具有优异的触变性和粘度稳定性，避免印刷塌陷、桥连或漏印，建议粘度控制在500-800 Pa·s（25℃，4号转子）。 无铅主流合金 Sn-Ag-Cu（SAC305、SAC0307）；综合性

  查看详情

• 142025-05

  无铅锡膏制造商的创新之路

  在电子制造业蓬勃发展的今天，锡膏作为表面贴装技术（SMT）中不可或缺的关键材料，其品质直接影响着电子产品的焊接质量和可靠性。优特尔锡膏制造商凭借多年的技术积累和不懈创新，已成为行业内的标杆企业，为全球电子制造提供高品质的焊接解决方案。一、匠心品质：打造卓越产品体系锡膏制造商拥有全系列产品线，涵盖无铅锡膏、低温锡膏、高温锡膏、水洗锡膏等各类专用产品，满足不同应用场景的严苛需求。公司采用高纯度原材料，通过先进的制备工艺，确保锡膏具有优异的印刷性、焊接性和可靠性。无铅环保锡膏： 符合RoHS等国际环保标准，助力绿色制造。低温锡膏： 适用于热敏感元器件，有效降低焊接温度，避免热损伤。高温锡膏： 满足高温应用需求，焊接强度高，可靠性好。水洗锡膏： 焊接残留物易于清洗，提高产品清洁度。二、创新驱动：引领技术发展优特尔锡膏制造商始终坚持创新驱动发展战略，组建了强大的研发团队，并与高校、科研院所紧密合作，不断突破技术瓶颈。公司在锡膏合金成分、助焊剂配方、制备工艺等方面取得多项专利技术，引领行业技术发展。合金研发： 开发出多种高性能合金体系

  查看详情

• 142025-05

  BGA封装锡膏讲解

  BGA封装中使用的锡膏是确保芯片与PCB可靠连接的关键材料，其选择和应用需综合考虑工艺需求、材料特性及行业标准；锡膏主流合金成分 无铅锡膏：以Sn-Ag-Cu（SAC）系列为主流，如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5），综合性能均衡，适用于消费电子、通信设备等多数场景。 高可靠性场景：SAC405（银含量提升至4%）机械强度更高，适合数据中心GPU等严苛环境；SAC-Q（含微量Ni、Sb/Bi）通过合金化优化抗热疲劳性能，成本介于SAC305与SAC405之间。 低温焊接：如Sn-Bi（熔点约138℃）适用于温度敏感元件，但需验证与锡球的兼容性。 需符合RoHS等法规，2025年欧盟RoHS修订草案延续了对高温熔融焊料中铅的豁免，但具体应用需结合产品场景。锡膏颗粒度与印刷适配 - Type 3（25-45μm）：适用于0.5mm及以上间距的BGA。 - Type 4（20-38μm）：推荐用于0.4-0.6mm间距的BGA，印刷精度10μm。 - Type 5（10-15μm）及以下：用于0.3mm以下

  查看详情

• 142025-05

  精密电子锡膏深度解析

  精密电子锡膏； 精密电子锡膏是微小尺寸、高精度电子元件（如0201/0402封装、0.3mm以下焊盘、BGA/CSP/QFP等细间距器件）设计的无铅焊锡材料，具备超细合金粉末、高印刷分辨率、低缺陷率等特性，确保在微米级焊点上实现可靠连接，广泛应用于对精度和可靠性要求极高的电子制造场景。核心优势超细粉末粒径 合金粉末粒径通常控制在 25-45μm（常规锡膏为45-75μm），甚至可达15-25μm（超细规格），适配0.3mm以下超细线路印刷，减少桥连、漏印等缺陷。 例：ALPHA OM-338 LF-HC锡膏采用25-45μm粉末，适用于0.4mm焊盘间距的精密焊接。印刷性能 高触变性：黏度精准控制（500-800 Pa·s），印刷时保持形状稳定性，脱模后边缘清晰，适合0.3mm以下开孔的钢网（如厚度100μm、开孔率65%的精密钢网）。 低塌落度：静置30分钟后体积变化率＜5%，避免印刷后焊盘间锡膏扩散导致短路。 低空洞率与高可靠性 通过优化助焊剂配方（如添加表面活性剂、活性抑制剂），焊点空洞率可控制在 5%以下（常规锡

  查看详情

• 142025-05

  锡膏工厂详解无铅锡膏趋势

  无铅锡膏是一种不含铅（Pb）或铅含量低于1000ppm的焊锡材料，主要由锡、银、铜等合金组成，如常见的Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）配方，其核心优势在于环保，符合欧盟RoHS指令及中国《电子信息产品生产污染防治管理办法》等法规要求，广泛应用于消费电子、汽车电子、航空航天等领域。 无铅锡膏通过银（Ag）和铜（Cu）替代传统铅成分，形成锡基质相位与金属间化合物（如Ag₃Sn、Cu₆Sn₅），显著提升焊点强度和抗疲劳性能。例如，SAC305合金在217-227℃熔融，适用于回流焊工艺，而低温锡膏（如Sn42Bi58）熔点仅139℃，适合对温度敏感的元件。 环保与可靠性：无铅锡膏避免铅污染，焊接点抗氧化性强，适用于高可靠性场景（如汽车电子中的Tamura TLF287-171AT锡膏）。 焊接性能：润湿性接近传统有铅锡膏，扩展率80%，可减少虚焊、欠焊等缺陷，2025年新专利技术（如高海亮公司的空洞率低精密焊接锡膏）进一步提升焊接质量，降低空洞率。 局限性：焊接温度较高（通常225-230℃），需严格控制工艺参

  查看详情

• 142025-05

  精密电子锡膏工艺实战

  当元件尺寸缩小至01005（0.40.2mm），传统SMT工艺容错率归零。本文以实际产线数据为基础，拆解精密电子锡膏的工艺控制秘籍。1. 钢网设计黄金法则① 开孔尺寸计算通用公式：开孔面积 = 焊盘面积 (1.1~1.2) - 阻焊补偿案例：01005元件：0.20.1mm开孔（厚度0.06mm）0.3mm QFN：0.15mm圆形开孔（激光+电抛光）② 特殊工艺处理阶梯钢网：BGA区域：0.08mm周边元件：0.1mm纳米涂层：降低脱模阻力（摩擦系数2℃/s会导致爆珠液相线以上时间(TAL)控制在60-90s4. 典型缺陷诊断手册① 少锡（Insufficient Solder）根本原因：钢网堵孔（占68%）刮刀压力不足（22%）解决方案：采用纳米涂层钢网SPI实时反馈调节压力② 锡珠（Solder Balling）根本原因：助焊剂挥发不充分预热速率过快解决方案：延长预热时间至120s选用低飞溅锡膏③ 虚焊（Cold Solder）根本原因：峰值温度不足元件吸热不均解决方案：增加底部预热（红外+热风）大/小元件分区回流

  查看详情

• 142025-05

  精密电子锡膏技术全解析

  随着电子产品向0201、01005甚至008004封装尺寸演进，传统锡膏已无法满足微米级焊接需求。精密电子锡膏通过材料创新和工艺适配，正在重新定义高密度互连的可能性。本文将揭秘其核心技术原理。1. 精密锡膏的四大技术标杆① 超细粉体技术颗粒分级：形貌控制：球形度>95%（减少印刷堵孔）② 流变学创新触变指数：>0.8（高剪切稀化特性）粘度范围：印刷时：80-120 kcps（25rpm）静置后：>500 kcps（防塌陷）③ 助焊剂体系低残留配方：固含量

  查看详情

• 142025-05

  BGA锡膏印刷与回流焊工艺深度解析

  BGA封装的不可视焊点特性，使得工艺控制比传统SMT更为严格。统计显示，80%的BGA失效源于锡膏印刷和回流焊环节。本文基于实际案例，解析关键工艺参数。1. 钢网设计规范黄金法则：锡膏体积=焊球所需体积的120%（补偿挥发损失）。2. 印刷工艺控制刮刀角度：60不锈钢刮刀（比45铜刮刀减少渗膏风险）印刷压力：30-50N（压力过高导致助焊剂分离）环境控制：温度232℃、湿度40-60%RH3. 回流焊曲线优化（以SAC305为例）注意：大尺寸BGA需延长回流时间（+20%），防止中心冷焊。4. 典型缺陷与解决方案① 空洞（Void）成因：挥发物逃逸不畅、助焊剂比例过高解决：钢网开孔加排气通道（十字形开孔）选用低挥发助焊剂锡膏（固含量<88%）② 焊球桥连成因：锡膏塌陷或间距过小解决：采用抗塌陷锡膏（添加0.1%纳米SiO₂）减少钢网厚度（0.1mm0.08mm）③ 枕头效应（Head-in-Pillow）成因：BGA球与锡膏氧化层阻隔解决：氮气保护回流焊（O₂<500ppm）选择高活性助焊剂（RA级）5. 先进

  查看详情

• 142025-05

  BGA封装锡膏选型指南

  BGA（球栅阵列）封装因其高密度、高性能优势，已成为CPU、GPU等核心芯片的主流封装形式。而锡膏作为BGA焊接的关键材料，其选择直接影响焊点可靠性和信号完整性。本文将系统分析BGA专用锡膏的选型要点。1. BGA锡膏的特殊要求与传统SMT锡膏相比，BGA锡膏需满足：低空洞率（60W/mK）

  查看详情

• 142025-05

  SMT锡膏印刷工艺优化：解决6大常见缺陷

  SMT生产中，70%的焊接缺陷源于锡膏印刷环节。本文针对桥连、少锡等典型问题，提供从钢网设计到工艺参数的全程解决方案。1. 钢网（Stencil）设计优化开孔比例：0402元件：开孔面积=焊盘面积90%QFN元件：内缩0.05mm防桥连厚度选择：通用元件：0.1-0.13mm细间距元件：0.08mm（Type 5锡膏2. 印刷参数调整3. 六大缺陷解决方案缺陷1：锡膏桥连原因：钢网开孔过大/脱模不良解决：缩小开孔、增加阻焊桥、改用Type 5锡膏缺陷2：少锡/漏印原因：钢网堵塞/刮刀压力不足解决：增加纳米涂层钢网、酒精擦拭周期4h缺陷3：锡膏塌陷原因：粘度不足或环境湿度过高解决：选择高触变锡膏、车间湿度控40-60%缺陷4：焊球（Solder Ball）原因：回流升温过快或助焊剂挥发异常解决：调整回流曲线（预热时间>90s）缺陷5：冷焊原因：峰值温度不足或时间过短解决：SAC305需>235℃维持30-60s缺陷6：残留物过多原因：助焊剂挥发不充分解决：延长预热时间或改用免清洗锡膏

  查看详情

• 142025-05

  SMT贴片用锡膏选型指南：5大关键因素与行业应用

  在SMT（表面贴装技术）生产中，锡膏的选择直接影响焊接质量和效率。面对不同元件、基板和工艺需求，如何选择最合适的锡膏？本文从成分、颗粒度、助焊剂类型等维度，解析SMT锡膏的选型逻辑。1. 锡膏成分：无铅 vs 有铅无铅锡膏（主流选择）常见合金：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SnBi58（低温）优点：环保合规（RoHS）、高可靠性缺点：熔点高（217-220℃）、润湿性略差有铅锡膏（特殊场景）常见合金：Sn63Pb37（共晶183℃）适用场景：高密度封装、军工医疗等豁免领域2. 颗粒度选择（Type 3/4/5/6）选型建议：元件引脚间距0.4mm时需使用Type 4或更细锡膏。3. 助焊剂类型RMA（松香中度活性）：通用性强，需清洗免清洗（NC）：低残留，适用于消费电子水溶性（OA）：高活性，但腐蚀性强4. 行业应用差异消费电子：免清洗SAC305（Type 4）汽车电子：高银SAC405（抗热疲劳）LED照明：低温SnBi58（防基板变形）5. 特殊需求考量高温环境：添加Ni/Ge元素提升抗蠕变性高频

  查看详情

• 142025-05

  锡膏最新应用：从微电子到新兴领域的创新突破

  锡膏作为电子互连的核心材料，正在经历一场前所未有的应用革命。随着材料科学的进步和制造工艺的创新，锡膏已突破传统表面贴装技术(SMT)的边界，向更精密、更复杂、更多元化的应用场景拓展。本文将深入探讨锡膏在多个前沿领域的最新应用进展。一、先进封装领域的突破性应用1. 芯片级封装(CSP)与扇出型封装(Fan-Out)微凸点技术：采用3-10μm Type 6锡膏在12英寸晶圆上形成高密度微凸点，间距缩小至40μm异构集成：SnAgCu+Ni复合锡膏实现芯片-芯片直接互连，传输损耗降低30%热压焊接：低温瞬态液相烧结锡膏(TPL-SnBi)在200℃下形成高熔点Cu6Sn5相2. 3D IC堆叠封装硅通孔(TSV)填充：纳米银掺杂锡膏实现10:1高深宽比通孔的完全填充混合键合：氧化物-锡膏混合界面在300℃下形成气密性连接，接触电阻

  查看详情

• 142025-05

  锡膏动态：电子制造中的关键材料与技术进展

  锡膏作为现代电子制造中不可或缺的关键材料，在表面贴装技术(SMT)和电子封装领域扮演着核心角色。随着电子产品向微型化、高密度化发展，锡膏技术也在不断演进，展现出令人瞩目的动态发展趋势。锡膏技术的最新进展1. 超细间距锡膏技术随着芯片封装尺寸不断缩小，01005甚至008004元件已成为现实，这推动了超细间距锡膏技术的发展。最新研发的5型(5-15μm)和6型(2-11μm)锡粉能够满足更精细的印刷需求，同时保持优异的焊接性能。2. 低温焊接锡膏为适应热敏感元件和柔性基板的需求，新型低温锡膏(Sn-Bi基)的熔点已降至138C左右。这类锡膏在LED、柔性电子和医疗设备制造中展现出独特优势。3. 无铅环保锡膏的进化RoHS2.0和REACH法规的更新推动了无铅锡膏配方的持续优化。最新研发的Sn-Ag-Cu系合金通过微量添加元素(如Ni、Ge、Bi)显著改善了焊接可靠性和机械性能。应用领域的创新1. 3D打印电子中的锡膏应用导电锡膏正成为电子3D打印的关键"墨水"，可实现复杂三维电路的直接成型。研究人员已开发

  查看详情

• 132025-05

  电子焊接锡膏逐渐转向无铅锡膏

  随着全球电子制造行业向环保与高性能方向转型，无铅无卤锡膏（Lead-Free & Halogen-Free Solder Paste）作为新一代焊接材料，正逐步成为SMT（表面贴装技术）生产线的核心选择，这种兼具环保合规性与优异焊接性能的复合材料，不仅推动了电子封装工艺的革新，更在智能制造与绿色制造领域树立了新标杆。1、定义与核心特性无铅无卤锡膏是指同时不含铅元素（铅含量低于1000ppm）及卤素化合物（如溴、氯等）的焊接材料，2、核心技术特征包括：环保安全性：完全符合欧盟RoHS指令、中国《电子信息产品污染防治管理办法》等全球环保法规，杜绝有害物质残留对环境和人体的危害。3、焊接可靠性：采用锡/银/铜（Sn-Ag-Cu）合金体系，辅以微量镍、锑等元素优化性能，确保焊接点的机械强度与电气稳定性。4、工艺兼容性：涵盖低温（如Sn-Bi合金熔点138℃）与高温（如SnSb10Ni0.5熔点250-265℃）产品线，适配LED、半导体封装及二次回流焊等复杂工艺需求。全球市场现状与趋势市场规模与增长据2025年市场调研数据，全球无

  查看详情

• 132025-05

  锡膏厂家详解QFN锡膏

  适用于QFN封装的锡膏需针对其底部引脚密集、接地焊盘面积大、对焊点可靠性要求高等特点高润湿性与爬锡能力 合金选择：主流采用 Sn-Ag-Cu（SAC305）熔点217℃确保对铜/镍钯金等焊盘的良好润湿性，实现引脚侧面 75%-95%的爬锡率（避免虚焊）；低温场景可选用 Sn-Bi合金（如Sn42Bi58，熔点138℃），但需权衡老化后剪切强度下降问题（如1000小时老化后强度下降57%）。 热膨胀系数（CTE）匹配：优先选择CTE接近PCB基材（如FR-4的CTE约18-22ppm/℃）的合金（如SAC305的CTE为24ppm/℃），减少热应力导致的焊点开裂。 高强度与抗老化性 初始剪切强度：含Bi合金（如SAC-3Bi）初始强度比SAC305高122%，但需避免过度脆化；SAC305经1000小时老化后仍保持74%初始强度，适合长期可靠性要求。 耐高温与抗疲劳：满足-40℃至125℃热循环500次后，焊点剪切强度下降＜10%。 颗粒尺寸与印刷适配性 细间距优化：针对0.3mm以下引脚间距，需采用 T4（20-38μ

  查看详情

• 132025-05

  锡膏厂家详解锡膏应用分类

  消费电子行业需求分类专用锡膏 1.特点：适配小型化、高密度PCB（如手机、笔记本电脑），颗粒度细（25-45μm）、低飞溅、易清洗。 典型类型：Sn-Ag-Cu（SAC305等）无铅锡膏，兼顾导电性和工艺兼容性。 2. 汽车电子锡膏 特点：耐高温（需通过150℃以上长期可靠性测试）、抗振动，常采用高温锡膏（如Sn-Ag-Cu-Ni合金，熔点＞250℃）、应用发动机控制单（ECU）、车载传感器等。 3.航空航天/军工锡膏 特点：高可靠性、低缺陷率，多采用含银锡膏（如Sn-Ag合金）提升导电性和抗疲劳性，且需通过严苛环境测试（如高低温循环、辐射耐受）。 4. LED照明锡膏 特点：高导热性（添加Cu、Ni等导热填料），适配大功率LED元件的散热需求，常用Sn-Cu-Ni或Sn-Ag-Cu合金。 5. 医疗电子锡膏 特点：无卤素、低残留，符合生物相容性标准（如ISO 10993），避免污染精密医疗设备。 按助焊剂（Flux）分类 助焊剂是锡膏的关键组成部分，影响焊接效果、残留物腐蚀性及清洗难度， 1. 树脂型助焊剂锡膏 成分：以

  查看详情

• 132025-05

  锡膏厂家详解锡膏常识

  有关于锡膏常识电子焊接的关键材料锡膏（Solder Paste）是表面贴装技术（SMT）中不可或缺的焊接材料，由焊料合金粉末与助焊剂混合而成。它兼具粘性和可流动性，能在低温下固定元器件，高温回流后形成永久焊接点以下从成分、工艺及使用重要点1、锡膏的基本组成焊料合金粉末（金属成分）主要合金：锡铅（Sn63/Pb37）、锡银铜（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）等，决定熔点与机械性能。颗粒度：20~45μm（球形或近球形），均匀分布确保印刷稳定性。助焊剂（Flux）活化剂（Activators）：去除焊盘与元件氧化层（如卤化铵、氢卤酸），但需控制腐蚀性。触变剂（Thixotropic）：调节粘度，防止印刷拖尾或坍塌。树脂（Resins）：增强粘性，固定元件并防止焊后氧化。溶剂（Solvents）：调节流动性，但高温下需完全挥发，残留会影响可靠性。2、常用工艺与注意事项印刷工艺通过钢网或模板将锡膏精确涂布于PCB焊盘适用于批量生产微小焊盘、高密度布局易出现偏移或连锡，需优化钢网开孔与印刷参数，点胶工艺适用于小批量、异形焊盘或维修

  查看详情

• 132025-05

  锡膏供应商详解SMT锡膏与红胶应用区别

  SMT锡膏与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺，主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景，SMT锡膏定义与原理定义：锡膏工艺是表面贴装技术（SMT）的核心工艺，通过焊锡粉、助焊剂及粘合剂混合成的膏状物，将电子元器件焊接在印刷电路板（PCB）表面。印刷：用钢网将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上。贴片：设备将元器件精准贴装到锡膏上。导电性：锡膏固化后形成导电焊点，实现电气与机械双重连接。可逆性：焊接不良时可通过高温重熔，用吸锡器修复。适用性：适合大批量生产，尤其高密度元器件（如手机、路由器）。优点：焊接牢固、可靠性高、可返修性强。缺点：工艺复杂，需严格管控印刷参数、回流焊温度曲线，设备成本高。红胶工艺；定义与原理：红胶是一种热固性环氧树脂胶，用于临时固定元器件，防止高温或其他工艺中脱落。点胶：将红胶涂覆在PCB焊盘间或元器件底部。固化：通过回流焊或烘箱加热使红胶硬化，固定元器件。后续焊接：通常需波峰焊完成最终电气连接。非导电性：仅起固定作用，不参与电气连接，不可逆性：红胶固化后无法重熔，需物理清除，适合小批量或插件元件较多的场景（如汽

  查看详情

• 132025-05

  锡膏生产厂家详解锡膏成分和应用

  锡膏是电子焊接中的关键材料，主要由三部分组成；锡粉占比：80-90%成分：主要成分为锡（Sn），有时还包含铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等金属元素，具体比例根据焊接需求和应用场景调整。熔点：决定锡膏的焊接温度，不同成分的锡粉熔点不同。颗粒大小：影响印刷性能和焊接效果，颗粒越小印刷精度越高，但氧化风险也增加。焊点性能：焊点导热导电性能只有依据锡膏中锡粉的合金成分，不同的合金成分，其导电导热性能不同。助焊剂占比：10-20%成分：包括树脂、活化剂、溶剂和触变剂等。树脂：提供粘附力，锡膏成型，便于转印，防止焊接时锡粉飞散。活化剂：去除焊锡粉以及焊盘表面氧化物，降低合金表面张力增强润湿性。溶剂：调节粘度便于印刷和储存，触变剂：改善流动性，防止印刷后塌陷以及便于锡膏的存储不分层，不开裂。添加剂 占比：1-5%成分：包括抗氧化剂、稳定剂和流平剂等抗氧化剂：延缓锡膏中锡粉与活性剂的化学反应，防止锡粉氧化，延长储存时间。稳定剂：保持化学稳定性，防止变质，延长锡膏寿命。良好的印刷性能：锡膏粘度适中，适合模板印刷，能精确沉积在

  查看详情

• 122025-05

  焊锡膏厂家哪家好？

  焊锡膏（Solder Paste）是电子表面贴装技术（SMT）中的核心材料，广泛应用于PCB组装、半导体封装、LED制造等领域。作为电子制造产业链的重要一环，焊锡膏厂家不仅提供基础焊接材料，还在提升焊接质量、优化生产工艺方面发挥着关键作用。本文将探讨焊锡膏厂家的行业地位、产品特点、市场趋势以及如何选择合适的供应商。一、焊锡膏厂家的行业地位焊锡膏是SMT工艺中不可或缺的材料，其质量直接影响电子产品的焊接可靠性和长期稳定性。焊锡膏厂家在电子制造供应链中扮演着重要角色：材料供应商：提供不同合金成分（如SAC305、SnPb、低温锡膏等）和不同颗粒度的焊锡膏，满足不同焊接需求。技术支持者：协助客户优化回流焊曲线、解决焊接缺陷（如虚焊、锡珠、桥接等）。行业标准推动者：参与无铅化、低空洞率、高可靠性焊锡膏的研发，推动行业技术进步。二、焊锡膏厂家的核心竞争力在竞争激烈的市场中，优质的焊锡膏厂家通常具备以下优势：1. 技术研发能力开发新型合金配方，提升焊接可靠性。优化助焊剂体系，减少锡珠、空洞等缺陷。适应Mini LED、SiP封装等新兴

  查看详情

• 
• 
• 23
• 24
• 25
• 26
• 27
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS