QFN锡膏爬锡工艺讲解

随着现在电子产品尺寸不断缩小集成化程度越来越高，现有的电路板所要求的尺寸越来越小，集成度越来越高，造成电路板PCB布线程度越来越密集，选用的QFN芯片也越来越多，使用的QFN 芯片体积小，重量轻，功耗少，再加上杰出的导电与散热性能，这种QFN封装的芯片越来越受到方案厂商和电子厂商工程师的青睐。QFN封装芯片适合于对尺寸、重量和可靠性性能都有要求的高端客户。

由于QFN芯片所使用的封装跟传统SOIC与TSOP封装那样具有引线，内部引脚与焊盘之间的导电电路线短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积（5mm×5mm）缩小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）减轻了95%，电子封装寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。

QFN锡膏爬锡问题介绍

今天详解一下优特尔锡膏厂家就为给大家推荐一款爬锡效果好的锡膏，无铅高温QFN爬锡可以达到80%甚至100%以上,如果钢网尺寸能够配合进行外扩印刷锡膏，基本上QFN爬锡高度可以达到100%，是一款非常不错的QFN爬锡锡膏。

按照IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求

1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；

2级为侧边焊盘高度的25%；

3级标准为侧边焊盘高度的50%；

如果焊接过程中能爬到50%以上，是非常了不起的效果

QFN IC芯片爬锡不到顶如何改善爬锡效果不好，QFN锡膏爬锡不到位如何改善，关注优特尔锡膏厂家来愿

意为你提供改善方案