手工焊锡膏使用指南

手工焊锡膏使用指南（适用于电子元件手工焊接）

焊锡膏（又称锡膏，Solder Paste）是SMT焊接工艺中的关键材料，由焊锡粉（锡铅合金或锡银铜等无铅合金）、助焊剂（活性剂、溶剂、树脂等）混合而成。其主要作用是在焊接过程中去除氧化层、降低熔点、固定元件位置，并通过加热形成永久性电气连接。手工焊接常用焊锡膏分为有铅（Sn63/Pb37）和无铅（如Sn96.5Ag3.0）两类，两者操作步骤相同，但无铅焊锡膏熔点较高（约217-220℃ vs. 183℃）。

手工焊接工具与材料准备工具：加热台（温控范围200-400℃）镊子（精准放置元件）钢网（用于锡膏印刷，可选）刮刀/搅拌刀（均匀涂抹锡膏）无尘布（清洁残留）防静电手套/腕带（保护敏感元件）材料：焊锡膏（根据需求选择有铅/无铅）洗板水（清洁焊后残留助焊剂）PCB板及待焊接元件烙铁（备用，用于修补或点焊）

操作步骤焊锡膏回温与搅拌从冷藏环境（通常2-8℃）取出焊锡膏，室温下静置30分钟回温，避免水汽凝结。用搅拌刀沿同一方向缓慢搅拌2-3分钟，确保助焊剂与焊锡粉均匀混合，防止沉淀。PCB预处理清洁焊盘表面氧化层，可用酒精擦拭或助焊剂轻涂。固定PCB于工作平台，若使用钢网，对准焊盘位置。

锡膏印刷/涂抹钢网印刷法：将焊锡膏均匀涂于钢网表面，用刮刀45°角刮压，使锡膏透过钢网孔精确沉积于焊盘。

手工涂抹法：用刮刀或针头直接点涂锡膏于焊盘，确保覆盖完整但不过量（直径约元件引脚1/2）。元件贴放与焊接镊子夹持元件精准对齐焊盘，轻压使锡膏固定元件。将PCB置于加热台，

设置温度有铅焊锡膏：约220-240℃（峰值温度）无铅焊锡膏：约245-260℃（峰值温度）观察锡膏熔化、流动并凝固（约2-3分钟），避免过度加热导致PCB损伤。冷却后检查焊点是否光滑、无桥接或虚焊。

注意事项与安全提示存储与寿命：未开封焊锡膏冷藏保存，开封后建议3个月内使用完毕，避免助焊剂挥发或氧化。

静电防护：操作前确保工作台、工具接地，佩戴防静电装备，防止损坏敏感元件。温度控制：焊接时避免烙铁或加热台温度超过焊锡膏熔点30℃以上，防止焊盘剥离或元件热损伤。

清洁处理：残留焊锡膏可用洗板水擦拭，但避免皮肤接触，操作后彻底清洗工具。

常见问题与解决锡珠/桥接：锡膏过量或加热不均导致，可调整涂抹量或重新焊接。

虚焊：焊盘氧化或温度不足，需清洁焊盘并确认加热温度达标。

烙铁头不沾锡：可用焊锡膏涂于烙铁头，刮除氧化层后重新上锡。由于铅的毒性，无铅焊锡膏（如Sn-Ag-Cu合金）需注意其较高熔点可能对工艺设备要求更高。操作时避免铅焊锡膏残留污染环境，

遵循电子废弃物回收规范。