锡膏厂家详解波峰焊锡膏

波峰焊锡膏是一种在电子制造中用于波峰焊工艺的焊接材料，以下是其详细介绍：

合金粉末：常见的有锡铅合金粉末和无铅合金粉末。无铅合金粉末如锡银铜（SAC）合金，SAC305（96.5%Sn - 3.0%Ag - 0.5%Cu）是常用的一种，具有良好的焊接性能和可靠性。

 助焊剂：包含活性剂、成膜剂、溶剂等。活性剂能去除焊件表面的氧化物，促进焊料的润湿；成膜剂在焊接过程中形成保护膜，防止焊件再次氧化；溶剂用于溶解其他成分，调整锡膏的粘度和干燥特性。

良好的流动性：在波峰焊的高温环境下，能迅速流动并均匀地覆盖在PCB的焊接部位，确保良好的焊接效果。

低残留：焊接后残留较少，且残留的助焊剂通常具有良好的绝缘性和耐腐蚀性，不会对电路板的性能产生不良影响，一般无需进行专门的清洗。

可焊性好：能在较短的时间内与焊件表面形成良好的冶金结合，对不同材质的焊件，如铜、镍、金等都有较好的焊接效果，可有效减少虚焊、漏焊等缺陷。

应用工艺

涂覆：通过丝网印刷或点胶等方式将波峰焊锡膏涂覆在PCB的焊盘上。涂覆时要控制好锡膏的量和均匀度，以保证焊接质量。

插件：将电子元件插入到PCB上相应的孔位中。

 波峰焊：将涂覆了锡膏并插好元件的PCB送入波峰焊设备中。PCB经过预热区，使锡膏中的溶剂挥发，同时提升PCB和元件的温度，为焊接做准备。随后，PCB通过波峰区，在熔融的锡波中完成焊接。在这个过程中，锡膏中的合金粉末熔化，与焊件表面形成焊点。最后，PCB经过冷却区，使焊点凝固成型。

质量控制

 外观检查：焊接后检查PCB表面的焊点是否饱满、光亮，有无锡珠、桥连、虚焊等缺陷。若发现外观不合格的焊点，需分析原因并及时调整工艺参数。

焊接强度测试：通过拉力测试、剪切测试等方法检测焊点的机械强度，确保其能够满足电子产品的使用要求和可靠性标准。

• 电气性能测试：对焊接后的PCB进行电气性能测试，如测试线路的导通性、绝缘电阻等，以保证电路板的电气性能符合设计要求。