SAC305锡膏和SAC0307 锡膏的不同

SAC305锡膏和SAC0307锡膏在焊接性能上有以下不同：

 润湿性；

 SAC305锡膏在不同温度下的润湿性始终优于SAC0307锡膏。SAC305含银量高，在焊接时能更好地在焊接表面铺展，形成良好的润湿效果，有助于提高焊接质量。

 可焊性与焊接质量

 SAC305的可焊性及机械性能良好，能形成可靠性较高的焊点，适用于对焊接质量要求高的场合，如汽车电子、工业控制等PCBA焊接领域。SAC0307由于银含量低，可焊性相对较差，在焊接过程中可能会出现较多的焊接缺陷，如虚焊、漏焊等，一定程度上制约了焊接质量与生产效率，通常用于对焊接性能要求不是特别苛刻的消费类产品PCBA焊接。

 焊点外观；

 SAC305锡膏焊接后的焊点光泽度较好，而SAC0307焊点光泽相对较差。

 耐热疲劳性；

 SAC305的热疲劳效果更好，能够承受更多的热循环次数而不出现焊点开裂等问题。SAC0307的耐热疲劳性略低于SAC305。

 蠕变性

 SAC0307的蠕变性较好，在承受一定应力时，其焊点发生变形的能力相对较强，能在一定程度上缓解因热膨胀系数差异等引起的应力问题。SAC305的热膨胀系数较高，可能会导致焊点在热循环过程中更容易出现疲劳和开裂。SAC305和SAC0307锡膏中的“SAC”是锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu）的缩写。

 SAC305表示该锡膏中金属成分的含量为：银（Ag）3%、铜（Cu）0.5%，其余为锡（Sn），约96.5%。

 SAC0307表示其中银（Ag）含量是0.3%，铜（Cu）含量是0.7%，锡（Sn）含量约为99%。

 这两种都是无铅高温锡膏，熔点为217 - 227℃。SAC305锡膏的银含量较高，其导电性能、机械性能和抗疲劳性能相对较好，通常用于一些对焊接质量和可靠性要求较高的领域，如汽车电子、工业控制等PCBA焊接领域。SAC0307锡膏则相对成本较低，可用于一些对性能要求不是特别苛刻的普通电子设备生产。