生产厂家详解如何判断锡膏是否已经变质？

判断锡膏是否变质需结合外观状态、物理特性、使用性能及储存/使用时间综合判断，详细具体可观测的关键指标：

外观与物理状态异常；

 锡膏变质的核心是焊锡粉末氧化、助焊剂失效或成分分离，直接表现为物理状态改变：

 1. 分层严重

未搅拌时，明显出现“上层液态助焊剂+下层焊粉沉淀”分层（正常锡膏静置可能有轻微分层，但搅拌后应恢复均匀）；即使经充分搅拌（自动搅拌1~3分钟或手工搅拌5~10分钟），仍无法恢复均匀膏状，或搅拌后短时间内再次分层——说明助焊剂胶体结构已破坏，无法包裹焊粉，直接判定变质。

2. 结块或颗粒感明显

搅拌后仍存在硬结块（直径＞0.5mm）或大量颗粒（肉眼可见的粗颗粒），且颗粒无法通过搅拌分散。

原因：焊粉氧化（焊粉表面形成氧化膜，导致颗粒团聚）或助焊剂失效（失去润滑分散作用），此类锡膏焊接时会导致焊点粗糙、虚焊。

3. 助焊剂异常

助焊剂发灰、发黑或出现“油水分层”（助焊剂中溶剂与其他成分分离，呈现浑浊液态）；

锡膏表面出现白霜或结晶（因吸潮严重，助焊剂中成分结晶析出），此类锡膏焊接时会产生大量飞溅、气泡。

 气味与化学特性异常；

 助焊剂（含树脂、溶剂、活性剂等）变质会伴随化学性质改变，可通过气味判断：

 正常锡膏：有轻微助焊剂特有的“淡淡松香/化学剂味”，无刺激性。

变质锡膏：出现酸腐味、腥臭味或强烈刺激性气味（因助焊剂中的活性剂分解、溶剂挥发残留，或焊粉氧化产生酸性物质），说明助焊剂已发生化学变质，活性完全丧失。

 使用性能衰减；

 即使外观无明显异常，使用时的性能缺陷也能证明变质：

 1. 印刷性能变差

锡膏流动性骤降：印刷时易出现“断印”“漏印”，或钢网开孔处锡膏堆积不均（因助焊剂挥发导致锡膏变稠）。

黏连性下降：印刷后锡膏易从PCB焊盘上“脱落”或“塌陷”（因助焊剂黏性失效）。

2. 焊接后焊点缺陷

即使印刷正常，焊接后仍出现以下典型缺陷（排除设备参数问题后），可判定锡膏变质：

虚焊/焊点不饱满：助焊剂活性不足，无法去除焊盘氧化层，导致焊锡无法浸润。

桥连/短路：锡膏中焊粉分散不均，或助焊剂流动性异常，导致焊锡在相邻焊盘间连成一片。

针孔/气泡：锡膏吸潮（变质后吸潮性增强）或助焊剂挥发过快，焊接时水汽/气体无法排出。

焊点发黑/氧化：焊粉已提前氧化（颗粒表面形成氧化膜），焊接后无法形成光亮、均匀的焊点。

 时间超限（即使外观正常也可能变质）；

 1. 未开封锡膏超保质期：通常保质期为6个月（自生产日起，具体以品牌标注为准），超期后即使外观无异常，助焊剂活性、焊粉抗氧化性也可能已衰减，需废弃。

2. 开封后使用超时：开封后在室温（25℃以下）超过4小时未用完，或钢网上的锡膏因暴露时间过长（超过1小时未印刷且未及时搅拌），即使未结块，助焊剂也已大量挥发，性能下降。

3. 回收锡膏超期：回收的未用完锡膏（单独密封冷藏）超过24小时未重新使用，即使搅拌后状态正常，也可能因反复暴露导致活性流失，需禁止使用。

若锡膏出现分层/结块/颗粒、助焊剂发灰/异味、印刷性能变差、焊接缺陷频发，或储存/使用时间超限，任意一项符合即判定为变质，需立即停止使用，避免影响焊接质量。

变质锡膏不可再回收或混合使用，应按危废规范处理。