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生产厂家详解如何判断锡膏是否已经变质?

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-07-11 返回列表

判断锡膏是否变质需结合外观状态、物理特性、使用性能及储存/使用时间综合判断,详细具体可观测的关键指标:

外观与物理状态异常;

 锡膏变质的核心是焊锡粉末氧化、助焊剂失效或成分分离,直接表现为物理状态改变:

 1. 分层严重

未搅拌时,明显出现“上层液态助焊剂+下层焊粉沉淀”分层(正常锡膏静置可能有轻微分层,但搅拌后应恢复均匀);即使经充分搅拌(自动搅拌1~3分钟或手工搅拌5~10分钟),仍无法恢复均匀膏状,或搅拌后短时间内再次分层——说明助焊剂胶体结构已破坏,无法包裹焊粉,直接判定变质。

2. 结块或颗粒感明显

搅拌后仍存在硬结块(直径>0.5mm)或大量颗粒(肉眼可见的粗颗粒),且颗粒无法通过搅拌分散。

原因:焊粉氧化(焊粉表面形成氧化膜,导致颗粒团聚)或助焊剂失效(失去润滑分散作用),此类锡膏焊接时会导致焊点粗糙、虚焊。

3. 助焊剂异常

助焊剂发灰、发黑或出现“油水分层”(助焊剂中溶剂与其他成分分离,呈现浑浊液态);

锡膏表面出现白霜或结晶(因吸潮严重,助焊剂中成分结晶析出),此类锡膏焊接时会产生大量飞溅、气泡。

 气味与化学特性异常;

 助焊剂(含树脂、溶剂、活性剂等)变质会伴随化学性质改变,可通过气味判断:

 正常锡膏:有轻微助焊剂特有的“淡淡松香/化学剂味”,无刺激性。

变质锡膏:出现酸腐味、腥臭味或强烈刺激性气味(因助焊剂中的活性剂分解、溶剂挥发残留,或焊粉氧化产生酸性物质),说明助焊剂已发生化学变质,活性完全丧失。

 使用性能衰减;

 即使外观无明显异常,使用时的性能缺陷也能证明变质:

 1. 印刷性能变差

锡膏流动性骤降:印刷时易出现“断印”“漏印”,或钢网开孔处锡膏堆积不均(因助焊剂挥发导致锡膏变稠)。

黏连性下降:印刷后锡膏易从PCB焊盘上“脱落”或“塌陷”(因助焊剂黏性失效)。

2. 焊接后焊点缺陷

即使印刷正常,焊接后仍出现以下典型缺陷(排除设备参数问题后),可判定锡膏变质:

虚焊/焊点不饱满:助焊剂活性不足,无法去除焊盘氧化层,导致焊锡无法浸润。

桥连/短路:锡膏中焊粉分散不均,或助焊剂流动性异常,导致焊锡在相邻焊盘间连成一片。

针孔/气泡:锡膏吸潮(变质后吸潮性增强)或助焊剂挥发过快,焊接时水汽/气体无法排出。

焊点发黑/氧化:焊粉已提前氧化(颗粒表面形成氧化膜),焊接后无法形成光亮、均匀的焊点。

 时间超限(即使外观正常也可能变质);

 1. 未开封锡膏超保质期:通常保质期为6个月(自生产日起,具体以品牌标注为准),超期后即使外观无异常,助焊剂活性、焊粉抗氧化性也可能已衰减,需废弃。

2. 开封后使用超时:开封后在室温(25℃以下)超过4小时未用完,或钢网上的锡膏因暴露时间过长(超过1小时未印刷且未及时搅拌),即使未结块,助焊剂也已大量挥发,性能下降。

3. 回收锡膏超期:回收的未用完锡膏(单独密封冷藏)超过24小时未重新使用,即使搅拌后状态正常,也可能因反复暴露导致活性流失,需禁止使用。

 

若锡膏出现分层/结块/颗粒、助焊剂发灰/异味、印刷性能变差、焊接缺陷频发,或储存/使用时间超限,任意一项符合即判定为变质,需立即停止使用,避免影响焊接质量。

变质锡膏不可再回收或混合使用,应按危废规范处理。