如何避免锡膏印刷过程中出现虚焊
来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-07-11
在锡膏印刷过程中,虚焊的产生往往与锡膏印刷量不足、印刷不均、焊盘/钢网污染或参数设置不当等因素直接相关,针对性控制以下环节,可有效避免印刷过程导致的虚焊:
1. 优化钢网设计与制作
钢网是锡膏印刷的“模具”,其开孔状态直接决定锡膏转移量和均匀性:
开孔尺寸与形状匹配焊盘:根据焊盘尺寸(如0402、BGA、QFP等)设计开孔,确保开孔面积为焊盘面积的80%-90%(避免开孔过小导致锡量不足,或过大导致桥连)。
例如;普通SMD焊盘:开孔形状与焊盘一致,单边缩小0.02-0.05mm(防止锡膏外溢);
BGA/CSP等细间距器件:采用“防堵孔设计”(如开孔底部做微倒角、圆形/椭圆形开孔替代方形,减少锡膏残留堵塞)。
钢网厚度适配锡膏颗粒:根据锡膏颗粒度(如Type 4锡膏对应钢网厚度0.12-0.15mm)选择厚度,避免过薄导致锡量不足(虚焊),或过厚导致锡量过多(桥连)。
2. 严格管控锡膏状态
锡膏性能直接影响印刷质量,需确保其“可印刷性”稳定:
规范锡膏储存与预处理:锡膏需在2-10℃冷藏,使用前需回温4-8小时(避免冷凝水混入),并通过手动/自动搅拌(5-10分钟)确保锡膏均匀(无颗粒沉淀、粘度一致)。
若锡膏过干(粘度异常升高)或有硬块,需直接报废(强行使用会导致印刷量不足)。
控制锡膏使用环境:印刷车间需保持恒温(23±3℃)、恒湿(40%-60%RH),避免锡膏在钢网上长时间暴露(超过1小时需回收搅拌,防止溶剂挥发导致锡膏变稠,印刷量减少)。
3. 精准设置印刷参数
印刷机参数直接影响锡膏转移效率,需根据器件类型、钢网厚度动态调整:
刮刀压力:压力过大(如超过0.3MPa)会导致锡膏被过度刮除,造成焊盘少锡;压力过小则钢网表面残留锡膏过多,可能堵塞开孔。
初始压力设置为0.1-0.2MPa,以“钢网表面无残留锡膏、开孔内锡膏填充饱满”为标准调试。
刮刀速度:速度过快(如超过150mm/s)会导致锡膏来不及填充开孔,易出现少锡;过慢(低于50mm/s)则锡膏在钢网表面停留过久,溶剂挥发易结块。建议根据钢网厚度调整:0.1-0.15mm厚钢网对应80-120mm/s,0.2mm以上厚钢网对应50-80mm/s。
印刷间隙(脱网):采用“接触式印刷”(钢网与PCB完全贴合)时,需设置合适的脱网速度(0.5-2mm/s),避免脱网过快导致锡膏被钢网“带走”(形成少锡);细间距器件建议采用“微间隙印刷”(0.01-0.03mm间隙),减少锡膏拉伸变形。
4. 确保焊盘与钢网清洁度
污染或堵塞是导致锡膏印刷量不足的核心原因,需严格清洁管控:
钢网清洁:每印刷5-10块PCB(或根据生产节奏),用无尘布蘸专用清洁剂(如异丙醇)擦拭钢网底面(避免开孔残留锡膏固化堵塞);若发现个别开孔堵塞,用专用通针(匹配开孔尺寸)清理,确保开孔通畅(可用强光照射钢网,检查是否有透光不良的堵塞孔)。
PCB焊盘预处理:印刷前检查PCB焊盘是否有氧化(发黑、暗斑)、油污或助焊剂残留,必要时通过等离子清洗或酒精擦拭去除污染物;焊盘氧化严重时需返工处理(氧化层会导致锡膏无法润湿,直接虚焊)。
5. 强化印刷后即时检查与反馈
通过“印刷-检测-调整”闭环控制,及时纠正异常:
在线检测:印刷后通过AOI(自动光学检测)或2D锡膏测厚仪检查锡膏印刷质量,重点关注:是否有“少锡”(锡膏量低于焊盘面积的70%)、“偏位”(锡膏未完全覆盖焊盘)、“漏印”(局部无锡膏)等问题。
即时调整:若发现批量少锡,优先检查钢网开孔是否堵塞、刮刀压力是否过大;若局部无锡膏,需确认PCB焊盘是否氧化或钢网对应位置是否破损,针对性解决后再继续生产。
精细化控制可从源头避免锡膏印刷过程中因“锡量不足、分布不均、污染干扰”导致的虚焊,为后续回流焊的可靠焊接奠定基础。
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