如何避免锡膏印刷过程中出现虚焊

在锡膏印刷过程中，虚焊的产生往往与锡膏印刷量不足、印刷不均、焊盘/钢网污染或参数设置不当等因素直接相关，针对性控制以下环节，可有效避免印刷过程导致的虚焊：

 1. 优化钢网设计与制作

 钢网是锡膏印刷的“模具”，其开孔状态直接决定锡膏转移量和均匀性：

 开孔尺寸与形状匹配焊盘：根据焊盘尺寸（如0402、BGA、QFP等）设计开孔，确保开孔面积为焊盘面积的80%-90%（避免开孔过小导致锡量不足，或过大导致桥连）。

例如；普通SMD焊盘：开孔形状与焊盘一致，单边缩小0.02-0.05mm（防止锡膏外溢）；

BGA/CSP等细间距器件：采用“防堵孔设计”（如开孔底部做微倒角、圆形/椭圆形开孔替代方形，减少锡膏残留堵塞）。

钢网厚度适配锡膏颗粒：根据锡膏颗粒度（如Type 4锡膏对应钢网厚度0.12-0.15mm）选择厚度，避免过薄导致锡量不足（虚焊），或过厚导致锡量过多（桥连）。

 2. 严格管控锡膏状态

 锡膏性能直接影响印刷质量，需确保其“可印刷性”稳定：

 规范锡膏储存与预处理：锡膏需在2-10℃冷藏，使用前需回温4-8小时（避免冷凝水混入），并通过手动/自动搅拌（5-10分钟）确保锡膏均匀（无颗粒沉淀、粘度一致）。

若锡膏过干（粘度异常升高）或有硬块，需直接报废（强行使用会导致印刷量不足）。

控制锡膏使用环境：印刷车间需保持恒温（23±3℃）、恒湿（40%-60%RH），避免锡膏在钢网上长时间暴露（超过1小时需回收搅拌，防止溶剂挥发导致锡膏变稠，印刷量减少）。

 3. 精准设置印刷参数

 印刷机参数直接影响锡膏转移效率，需根据器件类型、钢网厚度动态调整：

 刮刀压力：压力过大（如超过0.3MPa）会导致锡膏被过度刮除，造成焊盘少锡；压力过小则钢网表面残留锡膏过多，可能堵塞开孔。

初始压力设置为0.1-0.2MPa，以“钢网表面无残留锡膏、开孔内锡膏填充饱满”为标准调试。

刮刀速度：速度过快（如超过150mm/s）会导致锡膏来不及填充开孔，易出现少锡；过慢（低于50mm/s）则锡膏在钢网表面停留过久，溶剂挥发易结块。建议根据钢网厚度调整：0.1-0.15mm厚钢网对应80-120mm/s，0.2mm以上厚钢网对应50-80mm/s。

印刷间隙（脱网）：采用“接触式印刷”（钢网与PCB完全贴合）时，需设置合适的脱网速度（0.5-2mm/s），避免脱网过快导致锡膏被钢网“带走”（形成少锡）；细间距器件建议采用“微间隙印刷”（0.01-0.03mm间隙），减少锡膏拉伸变形。

 4. 确保焊盘与钢网清洁度

 污染或堵塞是导致锡膏印刷量不足的核心原因，需严格清洁管控：

 钢网清洁：每印刷5-10块PCB（或根据生产节奏），用无尘布蘸专用清洁剂（如异丙醇）擦拭钢网底面（避免开孔残留锡膏固化堵塞）；若发现个别开孔堵塞，用专用通针（匹配开孔尺寸）清理，确保开孔通畅（可用强光照射钢网，检查是否有透光不良的堵塞孔）。

PCB焊盘预处理：印刷前检查PCB焊盘是否有氧化（发黑、暗斑）、油污或助焊剂残留，必要时通过等离子清洗或酒精擦拭去除污染物；焊盘氧化严重时需返工处理（氧化层会导致锡膏无法润湿，直接虚焊）。

 5. 强化印刷后即时检查与反馈

 通过“印刷-检测-调整”闭环控制，及时纠正异常：

 在线检测：印刷后通过AOI（自动光学检测）或2D锡膏测厚仪检查锡膏印刷质量，重点关注：是否有“少锡”（锡膏量低于焊盘面积的70%）、“偏位”（锡膏未完全覆盖焊盘）、“漏印”（局部无锡膏）等问题。

即时调整：若发现批量少锡，优先检查钢网开孔是否堵塞、刮刀压力是否过大；若局部无锡膏，需确认PCB焊盘是否氧化或钢网对应位置是否破损，针对性解决后再继续生产。

精细化控制可从源头避免锡膏印刷过程中因“锡量不足、分布不均、污染干扰”导致的虚焊，为后续回流焊的可靠焊接奠定基础。