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锡膏粘度对焊接质量的影响及调整技巧

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-07-11 返回列表

锡膏的粘度是影响印刷质量和焊接效果的核心参数之一,高低直接关系到锡膏在钢网中的填充、脱模及焊点成型过程。

若粘度异常,易引发少锡、桥连、锡珠、虚焊等问题,“粘度对焊接质量的影响”和“调整技巧”两方面详细说明:

锡膏粘度对焊接质量的核心影响;

 锡膏的粘度(通常以 Pa·s 为单位,常见范围100-300 Pa·s,不同类型锡膏略有差异)反映其“流动阻力”,过高或过低都会直接影响焊接质量:

 1. 粘度过高的影响

印刷时锡膏难以填充钢网开孔,易出现“图形残缺”“少锡”或“虚印”,导致焊接时焊点不饱满、焊盘润湿不足,最终引发虚焊或焊点强度不足。

脱模时锡膏易黏附在钢网底部,形成“拖尾”,导致焊盘上锡量不均,部分区域锡量过少。

2. 粘度过低的影响

锡膏流动性过强,印刷后易从钢网开孔中“塌陷”,导致相邻焊盘间锡膏连通,引发桥连(短路)。

印刷图形边缘模糊,锡膏易扩散到焊盘外,焊接时形成锡珠(多余锡粒)。

溶剂含量过高(粘度低的常见原因),焊接时挥发过快可能导致焊点气孔。

 锡膏粘度的调整技巧;

 锡膏粘度受环境温湿度、储存状态、印刷过程等多重因素影响,需通过针对性措施控制在合理范围:

 1. 控制环境基础条件(前提)

 锡膏粘度对温度、湿度敏感:

 温度:理想环境温度为23±3℃,温度升高会导致锡膏中溶剂挥发加快,粘度上升;温度过低则粘度偏高,流动性差。

湿度:环境湿度需保持40%-60%,湿度过低(<30%)会加速溶剂挥发,导致粘度上升;湿度过高(>70%)可能使锡膏吸潮,影响焊接。

 2. 规范锡膏预处理流程

 回温充分:从冰箱取出的锡膏需在室温(23℃左右)下静置4-8小时回温,禁止开封后加热回温(避免冷凝水混入,导致粘度异常和焊点气孔)。

回温不充分会导致锡膏内部温度不均,粘度波动。

搅拌均匀:回温后需搅拌(手动或机器),目的是让焊锡粉与助焊剂充分混合,稳定粘度。机器搅拌时间通常1-3分钟(根据锡膏量调整),手动搅拌需5-10分钟,避免搅拌不足(粘度不均)或过度(引入气泡,导致印刷时锡膏飞溅、粘度虚降)。

3. 动态调整印刷过程中的粘度

 锡膏在印刷过程中会因溶剂挥发逐渐“变稠”(粘度升高),需实时监控并调整:

 定时补充新锡膏:印刷台上的锡膏建议每2-4小时补充一次新锡膏(比例约1:1),避免旧锡膏溶剂过度挥发导致粘度偏高。

合理使用稀释剂:若粘度偏高(印刷图形残缺、少锡),可添加专用稀释剂(如助焊剂溶剂),添加量≤3%(过量会破坏助焊剂成分,导致焊接时助焊效果下降),添加后需搅拌1-2分钟至均匀。

禁止用酒精、丙酮等替代稀释剂(会溶解助焊剂有效成分)。

配合印刷参数优化:若粘度略高,可适当增加刮刀压力(0.1-0.3kg/cm²)或降低刮刀速度(50-100mm/s→30-80mm/s),帮助锡膏填充钢网;若粘度略低,可减小刮刀压力或提高刮刀速度(避免锡膏过度填充导致塌陷)。

 4. 定期检测粘度(核心保障)

 工具:使用旋转粘度计(如Brookfield粘度计)定期检测粘度,确保在厂家规定范围(参考值100-300 Pa·s,具体以锡膏型号为准)。

频率:新开封锡膏、印刷前、印刷2小时后各检测一次,确保粘度稳定。

5. 匹配印刷参数与粘度特性

 粘度需与印刷参数(刮刀、钢网)匹配,间接实现粘度“适配”:

 若锡膏粘度偏高(如细间距焊盘印刷):可选用硬度较低的刮刀(如70°橡胶刮刀),降低刮刀压力(避免“刮净过度”导致少锡),同时适当降低印刷速度(让锡膏有足够时间填充钢网开孔)。

若锡膏粘度偏低(如大焊盘印刷):选用硬度较高的刮刀(如80°),增加刮刀压力(避免锡膏过度填充),提高印刷速度(减少锡膏在钢网开孔中的停留时间,降低塌陷风险)。

锡膏粘度的核心要求是“稳定且适配印刷场景”:过高易导致虚焊、少锡,过低易导致桥连、锡珠。

通过控制环境、规范预处理、动态调整印刷过程,并结合印刷参数配合,可有效稳定粘度,保障焊接质量。