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锡膏厂家详解如何检查和调整锡膏印刷机的参数

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-07-11 返回列表

检查和调整锡膏印刷机参数是保证印刷质量的核心环节,需结合设备状态、印刷缺陷和生产需求,按“先检查基础状态→再验证参数合理性→最后针对性调整”的逻辑进行详细步骤和方法:

检查前的准备:确认基础条件;

 参数调整的前提是确保设备、材料和环境无异常,避免“无效调整”:

 1. 设备硬件检查

钢网:确认钢网安装牢固(无松动、翘曲),开孔无堵塞、变形(用强光照射或放大镜检查,堵塞需用通针清理),钢网厚度与锡膏类型匹配(如Type 5锡膏对应0.1-0.12mm钢网)。

刮刀:检查刮刀是否磨损(边缘是否有缺口、变形),刮刀材质(金属刮刀适合细间距,橡胶刮刀适合普通器件)是否匹配钢网类型(金属刮刀对应钢网厚度≤0.15mm,避免刮伤钢网),安装角度是否垂直(通常60°±5°,角度偏差会导致压力不均)。

PCB定位:确认PCB在工作台上定位精准(无偏移、翘起),定位销或真空吸附是否牢固(轻微晃动会导致印刷偏位)。

2. 材料与环境确认

锡膏状态:确保锡膏已正确回温、搅拌(粘度300-500Pa·s,无硬块、均匀细腻),且在有效期内(未超过开封后24小时)。

环境参数:车间温度(23±3℃)、湿度(40%-60%RH)是否达标(温湿度异常会导致锡膏粘度波动,影响参数稳定性)。

 关键参数的检查方法;

 锡膏印刷机的核心参数需逐一核查,确保其设置与生产需求(器件类型、钢网规格)匹配:

 1. 对位参数(PCB与钢网对齐)

 检查点:钢网开孔是否与PCB焊盘完全重合(允许偏差≤0.05mm,细间距BGA/QFP需≤0.03mm)。

检查方法:

手动检查:印刷机进入“对位模式”,通过摄像头放大观察关键焊盘(如BGA中心焊盘、QFP引脚)与钢网开孔的重合度,是否存在单边偏移、整体旋转。

自动检测:开启印刷机的“自动对位补偿”功能(需PCB边缘有定位MARK点),查看设备显示的“对位偏差值”(X/Y方向偏移、θ角旋转),若偏差超过0.05mm,需重新校准。

 2. 刮刀参数(压力、速度、行程)

 刮刀压力

检查点:压力是否导致“过刮”(焊盘少锡)或“欠刮”(钢网残留锡膏过多)。

检查方法:

视觉观察:印刷后钢网表面应无明显锡膏残留(允许微量均匀残留),若有大面积残留,说明压力过小;若焊盘锡膏量普遍不足(AOI检测锡膏覆盖率<70%),说明压力过大。

数值核查:通过印刷机操作界面读取当前压力值(通常0.1-0.3MPa),对比设备推荐值(如0.15mm钢网对应0.12-0.18MPa)。

刮刀速度

检查点:速度是否影响锡膏填充开孔的充分性(过快导致填充不足,过慢导致溶剂挥发)。

检查方法:

观察锡膏流动性:印刷后用刮刀挑起钢网边缘锡膏,若锡膏呈连续丝状(长度5-10cm),说明速度合适;若断裂过快(<3cm),可能速度过快;若拉丝过长(>15cm),可能速度过慢。

数值核查:读取当前速度(通常50-150mm/s),对比钢网厚度(厚钢网<0.2mm建议50-80mm/s,薄钢网>0.1mm建议80-120mm/s)。

刮刀行程;

检查点:行程是否覆盖所有需印刷的焊盘(避免漏印),且边缘预留5-10mm(防止锡膏溢出钢网)。

检查方法:印刷机进入“空运行模式”,观察刮刀移动轨迹,确认其起点超过PCB左侧焊盘5mm,终点超过右侧焊盘5mm,无局部未覆盖区域。

 3. 脱模参数(脱网速度、距离、延迟)

 检查点:脱模是否导致锡膏“被钢网带走”(少锡)或“拉伸变形”(桥连风险)。

检查方法:

脱模后观察:钢网与PCB分离后,焊盘上的锡膏应完整(无缺角、无拉丝),若锡膏边缘有“锯齿状”或局部缺失,说明脱网速度过快;若锡膏连成一片(细间距器件),可能脱网速度过慢。

参数核查:读取脱网速度(通常0.5-2mm/s,细间距器件建议0.5-1mm/s)、脱网距离(需覆盖PCB厚度+0.5mm,确保完全分离)。

 4. 其他辅助参数

 印刷次数:普通PCB通常采用“单程印刷”,若细间距焊盘锡膏填充不足,可尝试“双程印刷”(反向再刮一次,需降低第二次压力10%,避免多锡)。

钢网清洗频率:检查当前设置的清洗间隔(如每印刷5片清洗一次)是否合理,若钢网底面频繁出现锡膏残留(导致PCB焊盘污染),需缩短间隔(如每3片清洗一次)。

 参数调整的原则与步骤;

 参数调整需“针对性、渐进式”,避免盲目修改,建议按以下逻辑操作:

 1. 明确缺陷,锁定关联参数

 少锡/漏印:优先检查刮刀压力(是否过大)、速度(是否过快)、钢网开孔(是否堵塞)、脱网速度(是否过快)。

多锡/桥连:优先检查刮刀压力(是否过小)、速度(是否过慢)、钢网开孔(是否过大)、脱网速度(是否过慢)。

锡膏偏位:优先检查对位参数(X/Y/θ偏差)、PCB定位(是否松动)。

锡膏形状不规则(如塌陷、拉丝):优先检查锡膏粘度(是否搅拌充分)、脱网延迟(是否需增加0.1-0.3s延迟,让锡膏定型)。

 2. 渐进调整,每次只改1个参数

 例如:发现少锡时,先将刮刀压力降低0.02MPa(从0.2MPa→0.18MPa),印刷3-5片后用AOI检测锡膏量,若仍少锡,再降低速度(从100mm/s→80mm/s),逐步验证。

避免同时修改多个参数(如同时降压力、降速度),否则无法判断哪个参数是关键影响因素。

 3. 结合器件类型差异化调整

 细间距器件(如0.4mm BGA、0.3mm QFP):需更小压力(0.1-0.15MPa)、更低速度(50-80mm/s)、更慢脱网(0.5-1mm/s),防止锡膏变形。

大焊盘器件(如连接器、功率器件):需稍大压力(0.15-0.2MPa)、中等速度(80-120mm/s),确保锡膏填充饱满。

 4. 验证与固化参数

 调整后通过3种方式验证:

视觉检查:用显微镜观察焊盘锡膏的形状(矩形/圆形完整,无缺角)、厚度(与钢网厚度匹配,误差≤10%)。

量化检测:用锡膏测厚仪测量关键焊盘的锡膏厚度(如设计厚度0.12mm,实测应在0.108-0.132mm)。

回流焊验证:印刷后过回流焊,检查是否有虚焊、桥连,确认参数最终有效性。

验证合格后,将参数保存为“工艺配方”(按器件型号/钢网规格命名),避免重复调试。

 日常维护:预防参数漂移;

 每日开机前检查刮刀磨损(边缘平整度)、钢网张力(无松弛)、导轨润滑(避免机械卡顿导致对位偏差)。

每周校准印刷机压力传感器(确保压力显示值与实际值一致,误差≤0.02MPa)、摄像头对位精度(用标准对位板校准)。

 系统地检查和调整印刷机参数,确保锡膏印刷质量稳

锡膏厂家详解如何检查和调整锡膏印刷机的参数(图1)

定(锡量均匀、形状规则、无偏位),为后续焊接可靠性奠定基础。

核心逻辑是:“参数服务于锡膏转移效果,效果验证参数合理性”。