锡膏厂家详解无铅无卤锡膏应用详情

无铅无卤锡膏是一种在电子焊接领域广泛应用的新型焊接材料；

 成分

  主要成分通常包括锡、银、铜等金属合金粉末，以及不含卤素的助焊剂。其中锡是基础成分，银和铜等其他金属的添加可改善锡膏的性能，如提高焊接强度、降低熔点等。

助焊剂则起到去除焊件表面氧化物、提高锡膏的润湿性和扩展性等作用。

 特点

  环保性好：既不含有铅等有害重金属，又不含卤素，符合环保要求，能减少对环境的污染和对人体健康的危害。

 焊接性能优良：具有良好的润湿性和扩展性，能在焊接过程中快速铺展在焊件表面，形成牢固的焊点。

同时其活性较高，可有效去除焊件表面的氧化物，提高焊接质量。

可靠性高：焊接后的焊点具有较高的机械强度和良好的导电性、导热性，能保证电子设备在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

 应用

 广泛应用于各类电子设备的制造和维修，如计算机、手机、平板电脑等消费电子产品，以及汽车电子、航空航天电子等高端电子领域。

尤其适用于对环保要求较高、对焊接质量和可靠性要求严格的场合。

 使用注意事项

 储存条件较为严格，一般需在低温、干燥的环境下储存，以防止锡膏中的成分氧化或变质。

在使用过程中，要注意控制印刷量和焊接温度、时间等参数。

印刷量过多可能导致焊点短路，过少则可能造成虚焊；而温度和时间控制不当会影响焊接质量，如出现焊点不饱满、锡珠飞溅等问题。

 开封后的锡膏应尽快使用，未使用完的锡膏要密封保存，避免长时间暴露在空气中吸收水分和杂质。