无铅无卤锡膏的熔点与保质期

无铅无卤锡膏的熔点因具体成分不同而有所差异；

 低温无铅无卤锡膏：一般指Sn42Bi58合金成分的锡膏，由锡与铋两种金属组成，其熔点约为139℃。

中温无铅无卤锡膏：如Sn64Bi35Ag1成分的锡膏，熔点约为178℃。

 高温无铅无卤锡膏：常见的SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）和SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）锡膏，熔点在217℃-227℃之间。

例如TAMURA田村的无铅无卤锡膏TLF - 204 - NH(20 - 36)，其熔点经DSC检测为216℃-220℃。

 还有一些特殊的无铅无卤高温锡膏，如针对功率半导体精密元器件封装焊接开发的一款锡膏，采用SnBiXX进口锡粉，熔点可达270℃。

无铅无卤锡膏的保质期受多种因素影响；

 未开封

 在规定的储存条件下，一般为0℃-10℃的低温、干燥、避光环境，其保质期通常为6个月。

一些添加特殊抗氧化剂的高端产品，保质期可能延长至6-12个月。

但也有部分无铅无卤锡膏，如270度无铅无卤高温锡膏，在2-10℃下保质期为3个月。

 开封后

 开封后与空气接触面积增大，容易氧化、吸潮，保质期大幅缩短。

一般建议在开封后1周内用完，最长不超过2周。

在实际使用中，开封后当天内用完最佳，若有剩余，可与新锡膏按一定比例混合，少量多次使用。

 如果储存条件不当，如温度过高、湿度过大或未密封保存，会加速无铅无卤锡膏中成分的化学反应，导致助焊剂失效、锡粉氧化等问题，使其保质期缩短。