锡膏厂家详解无铅锡膏SAC305锡膏

以下是关于无铅锡膏SAC305锡膏的介绍：

 成分与特性；

 成分：主要由96.5%的锡（Sn）、3%的银（Ag）和0.5%的铜（Cu）组成的锡银铜合金及助焊剂构成。

熔点：合金熔点温度为217℃。

 外观：通常为灰色或灰白色膏状，细腻均匀，无结块、无杂质。

 优点

  良好的润湿性：助焊膏体系专为无铅焊料研制，活性适中能在焊接过程中快速润湿焊件表面，确保焊接质量。

优异的稳定性：可在高温高湿环境下长时间连续或间断使用，保持良好性能。

良好的印刷性和抗坍塌性：印刷成型良好，抗连锡性能优良，能精准地印刷在电路板上，满足高精度的焊接需求。

低空洞率：焊后焊点空洞率低，焊接可靠性高，可有效减少虚焊、假焊等不良现象。

 应用领域

 SMT工艺：广泛应用于表面贴装技术，适用于各种电子产品的电路板组装，如手机板、电脑主板、平板电脑等。

电子元器件焊接：可用于焊接各类电子元器件，包括电阻、电容、电感、芯片等，确保元器件与电路板之间的可靠连接。

 其他领域：在汽车电子、航空航天、医疗器械等对焊接质量要求较高的领域也有重要应用。

 使用注意事项

 储存条件：最佳保存在10℃以下，在此条件下保质期为6个月，不可超过规定的储存温度和时间，以免影响锡膏性能。

解冻与回温：使用前需从冰箱中取出，在室温下解冻回温，解冻时间一般为2-4小时，具体时间取决于锡膏的量，解冻后需充分搅拌均匀。

印刷参数设置：根据不同的印刷设备和电路板要求，合理调整印刷速度、压力、刮刀角度等参数，以获得良好的印刷效果。