锡膏厂家详解什么是无铅低温锡膏

无铅低温锡膏是一种用于电子焊接的材料；

 成分

 以无铅合金为主要成分，常见的有锡铋（Sn - Bi）合金等。

其中铋的加入降低了合金的熔点，使其具有低温焊接的特性。

 搭配专门的助焊剂，助焊剂具有良好的活性，能在低温下有效去除焊件表面的氧化物，帮助焊料润湿焊件。

 熔点

  熔点通常在138℃ - 183℃左右，远低于传统有铅锡膏和一般无铅锡膏的熔点。

例如，Sn - Bi共晶合金的熔点为138℃。

 优点

 环保：符合环保要求，无铅等有害物质，减少了对环境的污染和对人体的危害。

 保护电子元件：较低的焊接温度能有效降低对电子元件和PCB基板的热冲击，减少因高温导致的元件损坏、变形及PCB板翘曲等问题，特别适用于对温度敏感的元件，如塑料封装元件、一些不耐高温的传感器等。

 节省能源：由于焊接温度低，在回流焊等焊接过程中可降低能耗，节约能源成本。

 应用

 广泛应用于消费电子、医疗电子、汽车电子等领域中对温度敏感的电子元件焊接，以及一些需要进行局部低温焊接的工艺，如返修、修补等。

在一些电子技术领域，如柔性电子、可穿戴设备等，无铅低温锡膏也发挥着重要作用。