无铅低温锡膏焊接效果与温度

无铅低温锡膏的焊接据体效果；

 焊点成型良好：在合适的焊接工艺下，能形成饱满、光亮的焊点，外观质量较好，可满足一般电子元件的焊接要求。

润湿性较好：虽然焊接温度较低，但无铅低温锡膏中的助焊剂能在低温下有效去除焊件表面的氧化物，使锡膏能够较好地润湿焊件表面，实现良好的焊接结合。

机械性能可靠：其焊点具有一定的机械强度和抗疲劳性能，能满足电子产品在正常使用过程中的机械稳定性要求。

例如，在一些对震动和冲击有一定要求的消费电子产品中，使用无铅低温锡膏焊接的焊点能够保持良好的连接状态。

电气性能稳定：能保证焊点具有良好的导电性和电气连接性能，确保电子信号的稳定传输，满足电子产品的电气性能指标。

 无铅低温锡膏的焊接效果也受多种因素影响，如焊接温度曲线、焊件表面的清洁度、锡膏的保存和使用条件等。

只有在合理控制这些因素的前提下，才能充分发挥无铅低温锡膏的优势，获得良好的焊接效果。

无铅低温锡膏的熔点通常在138℃左右，在实际应用中其回流焊的峰值温度一般设置在170℃-200℃之间。

例如，常见的Sn42Bi58合金无铅低温锡膏，熔点为138℃，回流焊工作温度一般在170℃-180℃之间。

 此外，在回流焊的预热区温度通常设置在130℃-190℃，时间以80秒-120秒为宜。