锡膏厂家详解无铅锡膏SAC0307

无铅锡膏 SAC0307（Sn99.0Ag0.3Cu0.7） 是一种低银含量的环保焊锡膏，适用于电子焊接领域其核心特性、应用场景及使用要点；

合金成分与物理特性

 1. 成分比例

 锡（Sn）：99.0%

 银（Ag）：0.3%

 铜（Cu）：0.7%

（注：不同厂商可能存在微小差异，如Sn99.0Ag0.3Cu0.7±0.1%）。

2. 熔点范围

固相线温度：217℃

 液相线温度：227℃

（部分厂商标注为213-228℃，具体需参考技术规格书）。

3. 与SAC305的对比

 优势：含银量低（SAC305含3.0% Ag），成本更低；高温抗氧化性较好，锡渣生成率低。

劣势：熔点高约8℃，需更高焊接温度；润湿性略逊于SAC305，对工艺参数敏感。

 核心性能与特点

  焊接表现

 润湿性：在OSP、镀金、喷锡等表面处理的PCB上均能良好铺展，焊点饱满光亮，桥连风险低。

抗热疲劳性：热循环测试显示，焊点空洞率和裂纹萌生率低于SAC305，长期可靠性更优。

残留特性：采用免清洗助焊剂（ROL1级），残留量少且绝缘阻抗高（≥1×10⁸Ω），无需额外清洗。

 工艺兼容性

印刷性能：黏度适中（200±10% Pa·s，25℃），触变性好，适合0.4mm及以上间距的精细印刷，48小时内抗坍塌性能稳定。

回流焊参数：

 预热区：150-190℃，60-90秒（升温速率≤2℃/秒）；

回流区：峰值温度250±5℃，227℃以上保持60±20秒。

波峰焊参数：推荐炉温255-265℃，锡渣生成率显著低于Sn-Cu合金。

 应用场景

 高可靠性领域

适用于对焊点强度要求高的场景，如汽车电子、工业控制、医疗设备等。

 可焊接BGA、QFN等复杂封装，侧面爬锡高度可达50%以上。

成本敏感型需求

低银配方降低材料成本，同时保持与SAC305相近的良率，适合消费电子、通讯设备等大规模生产。

特殊工艺适配

兼容OSP、ENIG、HASL等表面处理工艺，尤其在0.4mm间距焊点中无葡萄球现象。

 使用注意事项

 储存与回温

储存条件：2-10℃冷藏，未开封保质期6-12个月；开封后需密封冷藏，建议24小时内用完。

回温要求：从冷藏取出后需自然回温2-4小时，避免冷凝水吸附影响焊接质量。

工艺参数优化

印刷环境：温度20-25℃，湿度30%-60%，刮刀硬度80-90肖氏度，印刷速度50-150mm/s。

焊接设备：回流焊冷却速率需≥2℃/秒，避免焊点晶粒粗大；波峰焊需调整助焊剂喷涂量以匹配高温需求。

 质量控制

外观检查：正常膏体应细腻均匀，无分层、结块或干燥开裂；若颜色变深或出现异味，需测试性能后再使用。

性能验证：新批次或储存较久的锡膏，建议先进行小批量试焊，确认润湿性、焊点强度及残留符合要求。

 行业标准与认证

 环保合规：符合RoHS、无卤素标准，部分厂商提供REACH认证。

 性能测试：通过IPC-J-STD-004B助焊剂分类（ROL1级）、IPC-TM-650可靠性测试。

 SAC0307凭借低银成本、高可靠性和广泛的工艺兼容性，成为无铅焊接的主流选择之一。

其成功应用的关键在于严格控制储存条件、优化温度曲线，并根据具体产品需求调整参数。

在大规模生产中，建议优先选择品牌厂商优特尔锡膏，并结合SPI（焊膏检测）和AOI（自动光学检测）进行过程监控，以确保焊接质量稳定。