锡膏的使用注意事项有哪些

锡膏使用时需从存储、取用、工艺操作到质量监控全流程规范操作，避免因环境、工艺不当导致焊接不良，具体注意事项如下：

存储与取用规范

 存储条件：

未开封锡膏需冷藏在2 - 10℃ 环境中，避免阳光直射或靠近热源，保质期通常为3 - 6个月（不同品牌略有差异，需查看包装标签）。

超过保质期的锡膏需重新测试粘度、活性等参数，确认合格后才可使用。

 回温与搅拌：

 从冷藏取出后，需在室温下完全回温4 - 8小时（避免因温差产生冷凝水稀释助焊剂），回温期间不可开封。

开封前先轻轻摇晃锡膏罐，开封后用搅拌刀或机械搅拌机顺时针搅拌3 - 5分钟，直至膏体均匀（无结块、分层），手工搅拌时避免用力过猛引入气泡。

 印刷与点胶工艺要点

 印刷操作：

 钢网与PCB需贴紧（间隙＜0.1mm），刮刀压力控制在3 - 5kg，速度50 - 100mm/s，确保锡膏填充均匀，避免过量堆积或漏印。

 印刷过程中每隔15 - 30分钟用无尘纸擦拭钢网底面，防止助焊剂残留堵塞网孔，影响下一次印刷精度。

 点胶控制：

 点胶针头内径需与焊盘尺寸匹配（如0402元件选0.1 - 0.2mm内径针头），点胶压力和时间根据锡膏粘度调整，避免出胶量过大导致塌落或桥连。

 点胶后若发现锡膏形态异常（如拉丝、塌落），需立即停机检查针头是否堵塞、压力是否稳定。

 环境与设备管理

  温湿度控制：

生产车间温度保持22±3℃，湿度45% - 65%RH，湿度过高会导致锡膏吸潮，焊接时易产生气孔；温度过高会使助焊剂提前挥发，影响润湿性。

设备清洁：

点胶机、印刷机的导轨、平台需定期用酒精擦拭，避免锡膏残留固化后影响PCB定位精度。

 钢网使用后需立即清洗（可用超声波清洗或专用钢网清洁剂），防止锡膏干结堵塞网孔，影响下次使用。

 焊接与质量监控 回流焊参数匹配：

根据锡膏类型设定温度曲线：

 无铅锡膏（如Sn99.3Cu0.7）：预热区150 - 180℃（升温速率1 - 2℃/s），保温区180 - 210℃（维持60 - 90秒），回流峰值230 - 245℃（持续30 - 60秒），冷却速率≤4℃/s。

 低温锡膏（Sn42Bi58）：回流峰值150 - 160℃，避免高温导致元件损坏或锡膏氧化。

 定期用温度测试仪校准回流焊炉温，确保实际曲线与设定一致，防止因温度不足导致冷焊或温度过高烧损元件。

焊接后检查：

目视或AOI检测焊点是否有虚焊、桥连、气孔等缺陷，若发现问题及时分析原因（如锡膏量不足、回流温度异常等），调整工艺参数后重新生产。

 安全与废弃处理

 操作人员防护：

接触锡膏时需佩戴手套，避免直接接触皮肤（助焊剂可能引起过敏），操作后洗手；车间需保持通风，防止助焊剂挥发气体刺激呼吸道。

废弃锡膏处理：

过期或污染的锡膏需分类存放于专用容器，交由专业环保公司处理，不可随意丢弃；含铅锡膏需按有毒废弃物标准处理，避免环境污染。

 特殊场景注意事项

 长时间停机：

印刷机或点胶机停机超过1小时，需将锡膏从钢网或针筒中清理干净，密封保存，防止锡膏干燥变质。

多批次混用：

不同品牌或批次的锡膏原则上不可混用，若需混用需先做兼容性测试（如粘度、活性、焊点强度测试），避免因成分差异导致焊接不良。

通过严格遵守上述注意事项，可有效提升锡膏使用效率，减少焊接缺陷，保障电子产品的可靠性。