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锡膏储存与使用规范:如何保证锡膏性能稳定

来源:优特尔锡膏 浏览: 发布时间:2025-07-11 返回列表

锡膏(由焊锡粉末和助焊剂混合而成)的性能稳定性直接影响焊接质量(如焊点饱满度、无虚焊/桥连等),储存与使用需严格遵循规范,核心在于避免焊粉氧化、助焊剂失效或成分、分离具体操作指南:

储存规范:防止成分变质;

 锡膏的活性成分(助焊剂)和焊锡粉末对温度、湿度敏感,需严格控制储存条件:

 1. 温度控制

未开封锡膏需在 2~10℃冷藏(建议用专用恒温冰箱,避免与食物混放),严禁冷冻(0℃以下会导致助焊剂中的溶剂结晶、焊粉与助焊剂分层,解冻后性能不可逆损坏)。

若储存温度过高(>10℃),助焊剂易挥发、活性下降,焊粉易氧化;温度过低(<2℃)则可能破坏助焊剂胶体结构。

2. 湿度控制

冰箱内湿度需<60%(可放置干燥剂),锡膏瓶需 完全密封(拧紧瓶盖,外层可套密封袋),防止吸潮(吸潮会导致焊接时飞溅、产生气泡)。

3. 储存期限与管理

未开封锡膏保质期通常为 6个月(自生产日起,具体以品牌说明书为准),需标注生产日期和入库日期,遵循“先进先出”原则。

储存时需直立放置,避免倾倒导致焊粉沉淀分层。

 使用前处理:确保成分均匀与活性;

 从冰箱取出的锡膏需经过回温、搅拌等处理,避免因温度骤变或成分分离影响性能:

 1. 回温:避免冷凝水混入

从冰箱取出后,严禁立即开封(室温与冷藏温差会导致空气中水分在锡膏表面冷凝,混入后会引发焊接飞溅、气泡)。

密封状态下室温回温(20~25℃环境下,500g锡膏约需2~4小时,1kg约需4~6小时),回温时间随锡膏量和环境温度调整(以锡膏温度与室温一致为准)。

2. 禁止冷冻储存

绝对不可将锡膏放入 freezer(-18℃以下),冷冻会导致助焊剂中的溶剂结晶、焊粉与助焊剂强制分离,解冻后无法恢复均匀性,直接失效。

 使用前处理:确保成分均匀;

 回温后需通过搅拌使焊粉与助焊剂充分混合,避免分层(焊粉下沉、助焊剂上浮):

 1. 搅拌方式

优先用 自动锡膏搅拌机(设定转速100~300rpm,时间1~3分钟,根据锡膏量调整),确保焊粉与助焊剂均匀分散。

手工搅拌需沿同一方向缓慢搅拌(约5~10分钟),避免剧烈搅拌引入气泡(气泡会导致焊接时出现针孔)。

2. 搅拌后检查

观察锡膏状态:应呈均匀膏状,无明显颗粒结块、无油水分层(若出现分层或结块,说明已变质,禁止使用)。

 使用过程规范:维持活性与一致性;

 使用中需控制环境条件,避免助焊剂挥发或焊粉氧化:

 1. 环境控制

车间温度:20~26℃(温度过高会加速助焊剂挥发,导致锡膏变干;过低会降低流动性,影响印刷性)。

相对湿度:40%~60%(湿度过高易导致锡膏吸潮,焊接时飞溅;过低则助焊剂易挥发,锡膏易结块)。

避免阳光直射或强气流(如风扇直吹),防止局部温度骤升导致助焊剂挥发。

2. 开封后使用时效

开封后的锡膏需在 4小时内用完(环境温度25℃以下),超过时间会因助焊剂挥发导致锡膏变稠、流动性下降。

印刷过程中,钢网上的锡膏需每30分钟手动搅拌一次(防止焊粉沉降),若发现锡膏发干、结块,立即停止使用。

3. 印刷参数匹配

刮刀压力、速度需适配锡膏粘度(通常压力5~10N,速度20~50mm/s),避免因压力过大导致助焊剂被过度挤压流失,或速度过快导致印刷不饱满。

 回收与废弃:避免污染与性能下降;

 1. 未用完锡膏的回收

当天未用完的锡膏需 单独密封(用专用容器,标注回收日期),不可倒回原瓶(避免污染未使用锡膏)。

回收锡膏需在 24小时内重新使用(冷藏储存),再次使用前需重新搅拌,并通过“焊锡试验”(如印刷小批量测试焊点质量)确认性能。

2. 失效锡膏的判断与处理

若锡膏出现以下情况,判定为失效,禁止使用:

搅拌后仍有明显分层、结块或颗粒感;

助焊剂发灰、有刺激性异味(说明已氧化或变质);

超过保质期(未开封锡膏过期后,即使外观正常也需废弃)。

失效锡膏需按危废处理(助焊剂含化学物质),不可随意丢弃。

 

锡膏的稳定性能依赖“低温储存防变质→回温搅拌防分层→控温使用防挥发”的全流程管控。

每个环节需记录关键参数(如储存温度、回温时间、使用时长),通过标准化操作最大限度减少性能波动,保证焊接质量稳定。