锡膏储存与使用规范：如何保证锡膏性能稳定

锡膏（由焊锡粉末和助焊剂混合而成）的性能稳定性直接影响焊接质量（如焊点饱满度、无虚焊/桥连等），储存与使用需严格遵循规范，核心在于避免焊粉氧化、助焊剂失效或成分、分离具体操作指南：

储存规范：防止成分变质；

 锡膏的活性成分（助焊剂）和焊锡粉末对温度、湿度敏感，需严格控制储存条件：

 1. 温度控制

未开封锡膏需在 2~10℃冷藏（建议用专用恒温冰箱，避免与食物混放），严禁冷冻（0℃以下会导致助焊剂中的溶剂结晶、焊粉与助焊剂分层，解冻后性能不可逆损坏）。

若储存温度过高（＞10℃），助焊剂易挥发、活性下降，焊粉易氧化；温度过低（＜2℃）则可能破坏助焊剂胶体结构。

2. 湿度控制

冰箱内湿度需＜60%（可放置干燥剂），锡膏瓶需 完全密封（拧紧瓶盖，外层可套密封袋），防止吸潮（吸潮会导致焊接时飞溅、产生气泡）。

3. 储存期限与管理

未开封锡膏保质期通常为 6个月（自生产日起，具体以品牌说明书为准），需标注生产日期和入库日期，遵循“先进先出”原则。

储存时需直立放置，避免倾倒导致焊粉沉淀分层。

 使用前处理：确保成分均匀与活性；

 从冰箱取出的锡膏需经过回温、搅拌等处理，避免因温度骤变或成分分离影响性能：

 1. 回温：避免冷凝水混入

从冰箱取出后，严禁立即开封（室温与冷藏温差会导致空气中水分在锡膏表面冷凝，混入后会引发焊接飞溅、气泡）。

密封状态下室温回温（20~25℃环境下，500g锡膏约需2~4小时，1kg约需4~6小时），回温时间随锡膏量和环境温度调整（以锡膏温度与室温一致为准）。

2. 禁止冷冻储存

绝对不可将锡膏放入 freezer（-18℃以下），冷冻会导致助焊剂中的溶剂结晶、焊粉与助焊剂强制分离，解冻后无法恢复均匀性，直接失效。

 使用前处理：确保成分均匀；

 回温后需通过搅拌使焊粉与助焊剂充分混合，避免分层（焊粉下沉、助焊剂上浮）：

 1. 搅拌方式

优先用 自动锡膏搅拌机（设定转速100~300rpm，时间1~3分钟，根据锡膏量调整），确保焊粉与助焊剂均匀分散。

手工搅拌需沿同一方向缓慢搅拌（约5~10分钟），避免剧烈搅拌引入气泡（气泡会导致焊接时出现针孔）。

2. 搅拌后检查

观察锡膏状态：应呈均匀膏状，无明显颗粒结块、无油水分层（若出现分层或结块，说明已变质，禁止使用）。

 使用过程规范：维持活性与一致性；

 使用中需控制环境条件，避免助焊剂挥发或焊粉氧化：

 1. 环境控制

车间温度：20~26℃（温度过高会加速助焊剂挥发，导致锡膏变干；过低会降低流动性，影响印刷性）。

相对湿度：40%~60%（湿度过高易导致锡膏吸潮，焊接时飞溅；过低则助焊剂易挥发，锡膏易结块）。

避免阳光直射或强气流（如风扇直吹），防止局部温度骤升导致助焊剂挥发。

2. 开封后使用时效

开封后的锡膏需在 4小时内用完（环境温度25℃以下），超过时间会因助焊剂挥发导致锡膏变稠、流动性下降。

印刷过程中，钢网上的锡膏需每30分钟手动搅拌一次（防止焊粉沉降），若发现锡膏发干、结块，立即停止使用。

3. 印刷参数匹配

刮刀压力、速度需适配锡膏粘度（通常压力5~10N，速度20~50mm/s），避免因压力过大导致助焊剂被过度挤压流失，或速度过快导致印刷不饱满。

 回收与废弃：避免污染与性能下降；

 1. 未用完锡膏的回收

当天未用完的锡膏需 单独密封（用专用容器，标注回收日期），不可倒回原瓶（避免污染未使用锡膏）。

回收锡膏需在 24小时内重新使用（冷藏储存），再次使用前需重新搅拌，并通过“焊锡试验”（如印刷小批量测试焊点质量）确认性能。

2. 失效锡膏的判断与处理

若锡膏出现以下情况，判定为失效，禁止使用：

搅拌后仍有明显分层、结块或颗粒感；

助焊剂发灰、有刺激性异味（说明已氧化或变质）；

超过保质期（未开封锡膏过期后，即使外观正常也需废弃）。

失效锡膏需按危废处理（助焊剂含化学物质），不可随意丢弃。

锡膏的稳定性能依赖“低温储存防变质→回温搅拌防分层→控温使用防挥发”的全流程管控。

每个环节需记录关键参数（如储存温度、回温时间、使用时长），通过标准化操作最大限度减少性能波动，保证焊接质量稳定。