不同类型锡膏对比：无铅、有铅及特殊用途锡膏的差异

锡膏生产不同类型的差异主要体现在合金组成、环保性、性能参数及应用场景上，核心分类包括有铅锡膏、无铅锡膏及特殊用途锡膏，关键维度进行对比解析：

基础分类：有铅锡膏 vs 无铅锡膏；

 （两者核心差异在于是否含铅，直接影响环保性、熔点及适用场景）

 对比维度 有铅锡膏 无铅锡膏 ；

核心合金组成 锡（Sn）+ 铅（Pb），典型如Sn63Pb37（63%Sn+37%Pb）、Sn60Pb40等 不含铅，以锡为基础，添加银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等，典型如SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）、Sn-Bi58（Sn42Bi58）等 

熔点 低（183-190℃，Sn63Pb37为183℃，共晶点） 高（138-227℃，因合金而异：Sn-Bi系138℃，SAC系列217-220℃） 

环保合规性 不符合RoHS、中国RoHS等环保法规（铅为有毒重金属，对人体和环境有害） 符合RoHS、REACH等环保法规（铅含量＜0.1%） 

焊接温度 低（200-230℃），对元件热损伤小 高（230-260℃），需元件耐受更高温度（如PCB基材、塑料封装IC） 

润湿性 优异（铅可促进焊锡流动），焊接缺陷少 较差（无铅合金流动性弱），需助焊剂活性更高（易残留问题） 

成本 低（铅价格低廉，原料成本低30%-50%） 高（银、铜等金属成本高，尤其高银无铅锡膏） 

可靠性 抗热疲劳性中等（温度循环下易出现焊点裂纹） 抗热疲劳性更优（如SAC系列，适合高低温交替场景） 

典型应用 受限（仅军工、航天等豁免环保法规的场景） 主流（消费电子、汽车电子、工业设备等需环保合规的领域） 

无铅锡膏的细分类型；

 无铅锡膏因合金组成不同，性能差异显著，需根据场景选择：

 类型 典型合金组成 熔点（℃） 核心特性 适用场景 

SAC系列（主流） Sn96.5Ag3Cu0.5（SAC305） 217-220 强度高、抗热疲劳性好，综合性能最优 手机、电脑、汽车电子（非高温区） 

低银SAC Sn99Ag0.3Cu0.7（SAC0307） 217-220 成本低（银含量少），强度略低 中低端消费电子（如小家电） 

锡-铋（Sn-Bi） Sn58Bi 138 熔点极低，焊接温度低（180-200℃） LED、柔性PCB（元件不耐高温） 

锡-银（Sn-Ag） Sn96.5Ag3.5 221 熔点高、耐高温（长期150℃稳定） 汽车发动机舱（高温环境） 

特殊用途锡膏；

 针对极端环境或特殊工艺需求，需定制化锡膏：

 类型 核心特性 典型应用场景 

高温高可靠性锡膏 合金添加镍（Ni）、锑（Sb），熔点＞230℃，焊点可耐受150-200℃长期高温 汽车发动机舱（温度达125℃）、工业炉控设备 

细间距专用锡膏 粉末粒径10-25μm（超细颗粒），印刷精度高，防桥连 01005元件、0.3mm间距BGA/CSP（微型化场景） 

高可靠性军工锡膏 严格控制氧化率（锡粉氧化＜0.05%），助焊剂无腐蚀，适应极端温变（-55℃~125℃） 航天卫星、军工雷达（高可靠性要求） 

水基环保锡膏 助焊剂用去离子水替代有机溶剂，无VOC排放，残留物无腐蚀 医疗设备、食品接触电子（环保要求极高） 

关键差异总结表；

 对比维度 有铅锡膏 无铅锡膏（SAC305） 特殊锡膏（如Sn-Bi） 

环保性 不符合RoHS 符合RoHS 符合RoHS 

熔点 183℃（低） 217℃（中） 138℃（极低） 

焊接对元件要求 低（耐200℃即可） 高（需耐260℃） 极低（耐180℃即可） 

成本 低 中高 高（定制化） 

细间距适配性 一般（颗粒粗） 优（可做细颗粒） 优（超细颗粒） 

典型限制 环保法规禁用 焊接温度高，需元件耐高温 低温锡膏易脆化（Sn-Bi） 

选择建议；

 1. 优先看环保要求：民用电子必须选无铅锡膏（RoHS合规）；军工/航天等豁免场景可考虑有铅锡膏（成本低、焊接简单）。

2. 匹配元件耐温性：LED、柔性电路选Sn-Bi低熔点锡膏；高温环境（如发动机舱）选高熔点Sn-Ag或高温型锡膏。

3. 兼顾精度与成本：细间距元件（0.3mm以下）用10-25μm细颗粒锡膏；大间距、低精度场景用粗颗粒（38-53μm）降低成本。

 锡膏的选择核心是“场景适配”——环保要求决定是否用无铅，元件特性（耐温、尺寸）决定具体合金，可靠性需求决定是否选特殊类型。